[딜사이트 이세연 기자] SK하이닉스의 용인 반도체 클러스터 내 1기 팹 건설이 계획대로 진행되고 있는 모습이다. 세부 일정은 당초 계획 대비 조금씩 조정되고 있으나, 전체적인 진행에는 무리가 없다는 설명이다.

용인 반도체 클러스터는 SK하이닉스가 원삼면 일대에 총 122조원을 투자해 조성하고 있는 반도체 산업단지다. SK하이닉스는 이 곳에 총 4기의 팹을 순차적으로 조성하고 있으며, 첫 번째 팹은 2027년 5월 준공을 목표로 하고 있다. 업계에 따르면 당초 지난 2월 착공식이 예정돼 있었으나 실제로는 이를 생략하고 곧바로 공사에 돌입했다.

업계 한 관계자는 "현재 SK하이닉스 용인 반도체 클러스터 내 1기 팹은 파일 항타 공사 등 기초 공사를 진행하고 있는 상태다. 이르면 이달 말부터 H빔(철골) 세우기 등 본격적인 골조 공사에 들어설 전망"이라며 "이에 맞춰 오는 7~8월부터 대규모 공사 인력이 투입되기로 예정돼 있다"고 말했다.

팹 건설은 터 닦기 등 기반 공사를 마친 후에 건물 뼈대인 H빔을 세우는 골조 공사 단계로 넘어간다. 통상 H빔 시공에 들어가면 전체 건설 작업이 본격화됐다고 볼 수 있다. 당초 현장에서는 이달 초에 H빔 설치가 이뤄질 것이라는 이야기가 나왔으나, 최근에는 이달 말로 일정이 조정된 분위기다.

H빔은 일반적으로 현장 반입까지 수개월이 소요되는 것으로 알려져 있다. 하지만 SK하이닉스의 경우 H빔 제조 업체와 용인 팹 부지 간 거리가 멀지 않아 물류 이동에 시간이 오래 걸리진 않는다. 굳이 현장에 미리 야적해 둘 필요 없이 바로바로 반입해 작업에 들어갈 수 있다는 설명이다.

현재는 아직 기초 공사 단계에 머물고 있어 현장 인력은 많지 않은 것으로 전해진다. 본격적인 인력 투입은 오는 7~8월로 예정돼 있으며, 이 시점에 배선 작업을 맡을 전기 업체 등도 함께 참여할 계획이다. 현장 한 관계자는 "원삼면 팹으로 들어서는 도로는 크게 두 갈래인데, 확인해보니 최근 중장비가 많이 늘어났다"며 "아직 현장에 인력은 많지 않으나, H빔 설치가 시작되면 외부 골조팀, 내부 설비팀 등이 순차적으로 투입돼 인원이 크게 늘어날 것"이라고 설명했다.

용인 반도체 클러스터 내 1기 팹은 부지 면적만 26만평 규모이며, 건축물 바닥면적까지 모두 합한 연면적은 43만평이다. 클린룸 면적은 7만800평 수준이다. 앞선 관계자는 "보통 골조 공사에만 2년 정도 소요되는 것을 고려하면, 2027년에 외형 공사까지는 제대로 완료될 것으로 보인다"고 말했다.

한편 SK하이닉스가 팹 건설에 속도를 내는 배경에는 고객사 수요를 완전히 감당할 만큼의 캐파(CAPA, 생산능력)가 충분하지 않다는 점이 작용한 것으로 분석된다. 업계에서는 올해 메모리 3사의 고대역폭메모리(HBM) 출하량이 전체 수요의 절반 수준에 불과할 것이라는 관측도 제기되고 있다. SK하이닉스는 지난 1월 컨퍼런스콜에서 "올해 HBM 캐파를 전년 대비 2배 늘리고, 공급 현황을 고려해 추가 투자를 결정하겠다"고 밝힌 바 있다.