[딜사이트 전한울 기자] 고대역폭메모리(HBM) 시장 반등을 노리는 삼성전자가 수율을 대폭 끌어올리기 위해 과거 특허 침해 논란을 빚었던 한미반도체와 관계를 개선하고 HBM 핵심 장비 수급에 나설 것이란 관측이 제기되고 있다. 한미반도체는 최근 TC본딩을 넘어 하이브리드 본딩 기술 연구개발에 한층 힘을 실은 가운데 삼성전자 측에게 교류 확대 의향까지 전달한 것으로 알려지면서 양사의 'HBM 밀월설'에 힘이 실리고 있다. 시장에서는 한미반도체가 기존 HBM 핵심 공정인 TC본딩을 비롯해 향후 미래 경쟁 관건으로 꼽히는 하이브리드 본딩까지 기술을 다져온 만큼 양사의 관계 회복 및 교류 확대 가능성이 높을 것으로 내다보고 있다.

26일 업계에 따르면 과거 특허침해 논란으로 관계가 소원해진 삼성전자와 한미반도체가 HBM 수요가 급증하는 새 국면에 접어듦에 따라 관계 개선에 나설 가능성이 높게 점쳐지고 있다. 먼저 교류 확대를 희망하며 문을 두드린 곳은 한미반도체로 알려졌다.

한미반도체 내부 사정에 정통한 한 업계 관계자는 "한미반도체 측에서 전례가 반복될까 우려하면서도 교류 재개 및 확대를 희망하고 있으며 이러한 의향을 삼성전자 측에 전달한 상태"라고 말했다. 이어 "삼성 측에서 아직 답변이 없는 것으로 알고 있다"며 "과거 특허 논란 이후에도 170억원어치의 장비 교류가 이어진 만큼 일시적인 펜딩(보류) 상태로 보여진다"고 덧붙였다. 

앞서 한미반도체는 2011년 삼성전자 자회사인 세메스를 대상으로 핵심기술 특허침해 소송을 제기하며 1, 2심에서 승소했으나 2017년 소를 취하한 바 있다. 이후 8년 만인 올해 인공지능(AI) 열풍을 탄 HBM 시장이 급부상함에 따라 양사 교류 가능성이 다시금 점쳐지고 있는 것이다. 시장에서는 양사가 법정 공방 이후에도 약 170억원 규모의 장비 거래를 이어온 만큼 향후 HBM 장비 부문에서 거래가 대폭 확대될 것으로 보고 있다. 최근 한미반도체가 SK하이닉스와 1000억원대의 HBM 장비 계약을 체결한 점을 감안하면 교류 확대 여지는 무궁무진하다는 게 시장의 시각이다.

특히 삼성전자가 최근 TC본딩 공정을 통해 제조하는 HBM 제품이 수율 부문에 애를 먹고 있는 것으로 알려지면서 기술적 우위를 지닌 한미반도체 장비가 도입될 가능성에 한층 힘이 실리고 있다. 통산 양산을 통해 수율이 개선되는 반도체 특성상 HBM3 부문에서 앞서온 SK하이닉스에 비해 수율에 크게 떨어진다는 게 업계의 시각이다. 삼성전자가 최근 임직원 100여명으로 구성된 수율 향상 태스크포스(TF)를 꾸린 것도 이런 이유 때문이다.

한미반도체도 자사 장비를 독점 사용해 온 SK하이닉스가 한화정밀기계 등으로 공급망을 넓히면서 협력사를 다각화 할 필요성이 높아진 상황이다. 실제 한미반도체는 최근 신카와 등 일본 장비를 주로 활용해 온 마이크론에 공급 물꼬를 트면서 관심을 모으기도 했다. 한미반도체의 TC본더는 본딩 모듈이 2개인 듀얼 방식을 적용해 장비 면적을 최소화하면서도 생산성은 극대화한다는 특장점이 있는 만큼 기술력에 대한 신뢰가 주요했던 것으로 전해진다. 

삼성전자와 한미반도체의 니즈가 이처럼 부합함에 따라 양사의 교류 확대 가능성 역시 한층 높게 점쳐지고 있다. 특히 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 3월 차세대 'HBM4' 적층 기준을 완화하면서 삼성전자가 주목하는 '하이브리드 본딩' 기술 적용 시점이 늦춰진 만큼 TC본더 협력 강화가 불가피해진 것도 이러한 전망에 힘을 싣고 있는 배경이다. 삼성전자가 기존 공급사 대비 높은 기술력을 지닌 한미반도체 제품을 도입해 HBM3E 부문에서 수율 반등에 나설 가능성도 배제할 수 없어서다. 실제 한미반도체 창업주인 곽노권 회장의 장례식에 삼성전자 임직원들이 빈소를 찾아 TC본더 수급과 관련한 일부 논의를 진행했다는 것이 업계의 전언이다.

업계 한 관계자는 "한미반도체는 국산 TC본딩 기술의 원조격으로 평가받을 정도로 장비업계 내에선 외부에 알려진 것보다 기술력에 대한 위상이 굉장히 높다"며 "차세대 HBM 제조력과 수율을 키우려면 앞선 제품들의 양산 등 경험이 무엇보다 중요한 만큼 삼성전자가 기존 장비들을 대체하는 재정적 부담을 감소하고서라도 한미반도체 제품을 선택할 가능성이 높다"고 말했다. 

한편 양사의 접점은 미래 공정으로 평가받는 '하이브리드 본딩' 기술에서도 이어질 것으로 전망된다. 삼성전자는 최근 시장 판도를 뒤집을 관건 중 하나로 6세대 'HBM4' 제조에 있어 필수 기술로 꼽히는 하이브리드 본딩 기술에 주목하고 있다. 최근 국제 적층기준 완화로 도입 시점이 한층 늦춰졌지만 TC본더 공정 부문에서 열세를 이어온 삼성전자가 하이브리드 본딩 기술 만큼은 선점하기 위해 다양한 움직임을 보이고 있어서다. 일례로 삼성전자는 최근 하이브리드 본딩 기술을 적용한 '16단 HBM 샘플'을 제조하면서 시장 기대감을 끌어올렸고, 한미반도체는 올 1분기 연구개발을 20% 가량 늘리며 TC본더 및 하이브리드 본더 사업을 병행 중이다.

업계 관계자는 "일본 소부장 의존도가 높은 삼성전자가 최근 실적 둔화로 반도체 사업 수장을 교체함에 따라 기술 경쟁력이 있다고 확신만 하면 장비 교체에 과감히 나설 가능성이 높다"며 "슈퍼을로 떠오른 한미반도체가 최근 기술력을 입증해나가는 만큼 TC본더는 물론 하이브리드 본더 공급 후보군에 들 여지가 충분히 있다"고 내다봤다.

또 다른 업계 관계자는 "사실상 국내엔 한미반도체 수준의 슈퍼을 지위를 가진 업체가 없어 타 장비사들이 이렇다 할 경쟁과 대응에 나서기 어려운 상황"이라며 "한미반도체의 독주가 멈췄다고 하기엔 아직 이른 시점"이라고 말했다.

이에 대해 삼성전자 관계자는 "장비 수급 측면에 대해선 특별히 밝힐 수 있는 입장이 없다"고 말했다.