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LG이노텍, 친환경 '차세대 스마트 IC 기판 개발' 外
LG이노텍은 성능은 높이면서도 탄소배출을 기존 대비 절반으로 줄인 '차세대 스마트 IC(집적회로) 기판' 개발에 성공했다고 10일 밝혔다. 스마트 IC 기판은 개인 보안 정보가 담긴 IC칩을 신용카드, 전자여권, USIM 등 스마트카드에 장착하기 위한 필수 부품이다.
딜사이트 김민기, 신지하, 김주연, 최령, 이세연 기자
2025.12.10 11:38:53
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