[딜사이트 이세연 기자] 엔비디아의 세계 최대 규모 기술 컨퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2026' 개막이 한 주 앞으로 다가오면서, 행사에서 공개될 제품 로드맵에도 관심이 쏠린다. 베라 루빈 등 상용화를 앞둔 플랫폼과 차세대 제품군의 세부 사양이 공개될 것으로 예상되면서, 여기에 고대역폭메모리(HBM)을 공급하는 메모리 기업들도 촉각을 곤두세우고 있다.

엔비디아는 이달 16일(현지 시각)부터 19일까지 미국 샌프란시스코에서 GTC 2026을 개최한다. GTC는 초창기만 해도 엔비디아 자체 기술을 소개하는 발표회 성격이 강했지만, 최근에는 삼성전자와 SK하이닉스 등 엔비디아 생태계에 포함된 글로벌 기업들도 대거 참여하고 있다.

올해 행사에서는 하반기 출시 예정인 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'의 실물을 공개할 전망이다. 엔비디아의 루빈 GPU에 기존 CPU인 '그레이스'가 아닌 신규 CPU '베라'와 결합된 구조다. HBM4 288GB(기가바이트)를 탑재해 이전 세대 대비 연산 성능을 높였다. 대만 TSMC의 3나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 파운드리 공정과 CoWoS-L 패키징으로 생산될 예정이다.

엔비디아가 공개한 기술 자료에 따르면 최상위 모델인 'VR200 NVL72'는 기존 블랙웰 울트라(GB300 NVL72) 대비 약 3.3배 수준의 추론 성능을 제공한다. 메모리 측면에서도 성능 요구치가 크게 높아졌다. HBM4 메모리 대역폭은 3.0TB/s 이상, 동작 속도는 11Gbps 이상으로 제시됐는데 이는 경쟁사인 AMD의 동급 제품보다 약 30% 높은 수준의 사양이다.

이와 함께 현장에서 2028년 출시를 목표로 개발 중인 라인업 '파인만'에 대한 정보가 공개될 가능성도 거론된다. 파인만은 이르면 내년 하반기 출시될 차세대 GPU다. TSMC의 1나노급 공정과 8세대 HBM5를 탑재해 기존 가속기의 성능 한계를 뛰어넘을 것으로 관측된다. 지난해 열린 'GTC 2025'에서는 젠슨황 CEO는 키노트 발표를 통해 루빈의 다음 세대 아키텍처로 파인만을 개발하고 있다는 계획을 처음 언급했다. 당시에는 출시 시점만 공개되고 구체적인 사양은 밝히지 않았다. 

엔비디아는 GPU를 약 2년 주기로 업그레이드하는 로드맵을 유지하고 있다. 2024 블랙웰→2026 루빈→2028 파인만 순으로 세대 교체가 이뤄질 예정이다. GTC 2025에서는 블랙웰 기반 GPU 가운데 상위 모델인 'B300'과 통합형 플랫폼 'GB300'의 생산 계획이 공개됐다. 이와 함께 루빈과 파인만으로 이어지는 차세대 반도체 로드맵도 처음 제시됐다.

매출 규모에도 관심이 쏠린다. 앞서 황 CEO는 2025~2026년 블랙웰과 루빈 플랫폼을 통해 약 5000억달러 규모의 매출을 달성할 수 있다고 언급한 바 있다. 해당 전망치는 2025년 1개 분기와 2026년 4개 분기 등 총 5개 분기를 기준으로 한 것이다. 이미 확보된 계약 물량을 기준으로 나온 수치라는 점에서 현실화될 가능성이 높다는 평가다.

성장 속도도 가팔라지고 있다. 중국 시장을 제외하면, 기존 GPU인 '호퍼'의 누적 출하량은 약 400만개 수준이었지만 블랙웰과 루빈 플랫폼을 합산하면 약 2000만개 규모로 확대될 것으로 예상된다. 이전 세대의 5배에 달하는 성장 궤적을 그리는 것이다.

한편 엔비디아에 HBM을 공급하는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 업체들도 이번 행사에 촉각을 곤두세우고 있다. HBM 최대 수요처인 엔비디아의 사업 계획을 통해 메모리 수요를 가늠할 수 있기 때문이다.

지난해 행사에서 엔비디아는 향후 HBM 적용 계획도 공개했다. 회사는 GB300에 탑재되는 HBM3E 용량을 288GB로 기존 대비 50% 확대하겠다고 밝혔다. 이어 루빈과 루빈 울트라에는 HBM4 288GB, HBM4E 1TB를 탑재할 계획이라고 설명했다. 파인만에는 차세대 칩(넥스트 HBM)을 탑재한다는 구상도 제시했다.