[딜사이트 김주연 기자] 곽동신 한미반도체 사장이 30억원 규모의 자사주를 추가 취득했다. TC 본더의 기술력과 성장에 대한 자신감을 시장에 전달하고 책임 경영을 실천하겠다는 곽 회장의 의지를 시장에 보이기 위함이다.

한미반도체는 곽 회장이 사재를 들여 30억원 규모의 자사주를 취득했다고 27일 공시했다. 취득 단가는 31만5407주로, 보통주 9576주를 매입했다. 이는 지난 3월 30일 공시한 기업가치 제고계획을 이행한 것이다. 곽 회장은 지난 2023년부터 총 565억원 규모의 자사주를 취득했으며, 곽 회장의 지분율은 33.57%로 기존(33.56%) 대비 0.01% 높아졌다.   

한미반도체 관계자는 "곽 회장의 잇따른 자사주 취득은 글로벌 HBM 장비 시장에서 한미반도체가 한미반도체 TC 본더의 기술력과 미래 성장에 대한 확신과 자신감을 시장에 전달하기 위함"이라고 설명했다.

한미반도체는 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산용 TC 본더 시장에서 글로벌 점유율 1위를 차지하고 있다. HBM4 양산이 본격화된 올해부터는 글로벌 제조사에 'TC 본더 4'를 공급하며 시장 주도권을 이어가고 있다.  

또한 올해 연말에는 '와이드 TC 본더'를 출시해 차세대 기술인 와이드 HBM 생산을 지원할 계획이다. 와이드 HBM은 기존 제품 대비 D램의 다이 면적을 대폭 확장한 차세대 HBM으로, 메모리 용량과 대역폭을 확보하는 동시에 전력 효율도 개선할 것으로 기대 받고 있다. 

오는 2029년부터 양산에 적용될 것으로 전망되는 하이브리드 본딩 시장에서도 주도권을 이어가겠다는 계획이다. 이에 한미반도체는 올해 '2세대 하이브리드 본더' 프로토타입을 출시할 예정이다. 내년 상반기에는 '하이브리드 본더 팩토리'를 본격적으로 가동해 차세대 반도체 패키징 시장의 주도권을 선제적으로 확보한다.

한미반도체 관계자는 "이번 자사주 취득은 책임경영을 실천하겠다는 곽동신 회장의 강력한 의지 표명"이라며, "글로벌 반도체 장비 산업의 '퍼스트 무버'로서 지속 가능한 성장을 이뤄내겠다"라고 밝혔다.