[딜사이트 이세연 기자] 두산테스나가 자회사 '엔지온(DP 사업부)'을 통해 삼성전자에 추가 수주를 따낼 계획을 구상 중이지만 쉽지 않은 것으로 확인됐다. 두산테스나는 그간 삼성전자의 씨모스 이미지센서(CIS) 웨이퍼 테스트 작업을 진행해왔는데, 더 나아가 패키징 물량까지 확보하려는 모양새다. 궁극적으로는 패키지 테스트까지 '턴키' 방식으로 구축해 삼성전자 매출을 확대하려는 계획이다. 하지만 당장은 삼성전자가 패키징 작업을 외부에 추가로 맡길 필요성이 낮아 실제 매출로 인식되기엔 시간이 다소 걸릴 전망이다. 

업계에 따르면 엔지온은 두산테스나가 2023년 인수한 반도체 패키징 기업이다. 엔지온은 그간 SK하이닉스 CIS의 리콘, 쏘잉, 백그라운딩 등 패키징을 담당하고 있었으나, SK하이닉스가 최근 CIS 사업에서 철수하면서 수익성이 악화된 바 있다. 두산테스나는 엔지온의 SK하이닉스 매출에 이상기류가 있음을 사전에 감지했지만, 오히려 싼 값에 인수하는 기회로 잡고 과감히 승부수를 던졌다. 엔지온이 SK하이닉스 수주에 대응하며 쌓아온 노하우를 삼성전자로 확장하려는 구상을 초기부터 염두에 뒀던 것이라는 분석이다. 

사안에 정통한 관계자는 "두산테스나는 현재 내부적으로 자회사 엔지온을 통해 삼성전자 CIS 패키징 수주를 따내려고 계획 중이며 지금은 퀄 테스트 결과를 기다리고 있다"고 말했다. 이어 "원래 회사의 목표는 올 초에 퀄 테스트를 통과해 하반기부터 본격적으로 수주 물량을 받는 것이었다"며 "하지만 삼성전자의 CIS 재고가 창고에 쌓여있는 상황이다 보니, 당장은 외부 업체에 외주를 줄 필요성이 낮아 퀄 테스트 통과 시점이 연기됐다"고 말했다.

삼성전자는 메모리부터 파운드리, 패키지 공정까지 모두 내재화해 CIS 패키징도 자체적으로 처리하고 있다. 이에 두산테스나에게 물량을 줄지 여부는 아직 불확실하다. 

앞선 관계자는 "현재 삼성전자 쪽은 (CIS 추가 생산 물량이 많지 않아) 일단 '내부에서 패키징을 처리하자'는 분위기라고 들었다"며 "그럼에도 향후 CIS 수요 증가가 예정돼 있는 만큼 두산테스나가 수주를 따낼 가능성은 열려 있다. 퀄 테스트 결과도 올해 안에는 나올 것으로 보인다"고 덧붙였다.

두산테스나가 이 같은 구상을 그리게 된 배경에는 그간 삼성전자의 CIS 수요 부진으로 인한 수주 물량 감소가 있다. 두산테스나는 삼성전자의 CIS 웨이퍼 테스트 '1차 벤더'로서 상당수의 물량을 작업해왔다. 하지만 최근 삼성전자가 CIS 시장 선두주자인 소니와 후발주자인 중국 옴니비전 사이에서 점유율을 잃고 있어 두산테스나 역시 동반 타격을 입었다. 올 1분기에는 영업손실 191억원을 내며 전년 동기 112억원의 영업이익에서 적자 전환했다. 회사 입장에서는 사업 포트폴리오를 확장해야 할 터닝 포인트가 절실하다. 

전사 차원에서 추진하던 M&A 작업이 지지부진해, 이를 잠시 뒤로 하고 본업을 확장하려는 분위기로 전환된 측면도 있다. 두산테스나는 사업 구조상 웨이퍼 테스트 매출 비중이 90%, 삼성전자 매출 의존도가 95%에 달해 M&A로 이를 줄이려는 의도가 있었다. 따라서 인수가가 높은 파운드리 부문을 제외한 반도체 밸류체인을 구축하려 했으나, 마땅한 매물도 없고 논의에 들어가더라도 인수가가 맞지 않아 성사까지 이어지지는 못했다. 

앞선 관계자는 "두산테스나는 현재 M&A보다 본업을 확장하는 편을 택했다"며 "당장 시도할 수 있는 신규 비즈니스가 테스트 분야에 한정돼 있다 보니 이러한 구상을 계획한 것"이라고 말했다.

올 하반기부터 삼성전자의 CIS 출하량이 늘어날 것으로 예상되면서, 두산테스나는 엔지온을 통해 패키징 부문까지 영역을 확장하는 작업을 본격화하고 있다. 실제 해당 CIS가 탑재된 삼성전자의 신작 스마트폰들은 시장에서 긍정적인 반응을 얻고 있다는 평가다. 지난 2월 출시된 갤럭시 S25 시리즈는 역대 최다 사전 판매량을 기록했고, 특히 첫 슬림폰인 '갤럭시 S25 엣지'는 해외 시장에서 기대 이상의 성과를 거둔 것으로 전해진다. 이 밖에 갤럭시 Z폴드·플립7의 사전 판매량도 전작을 웃도는 분위기다.

삼성전자 또한 패키징 부문을 일부 외주화하려는 의지를 보이고 있는 것으로 전해진다. 향후 CIS 패키징 수요 증가에 대응해 별도로 투자를 진행하는 과정이 번거롭기 때문이다. OSAT 업계 다른 관계자는 "삼성전자는 자사가 보유한 패키징 라인만으로도 CIS 패키징을 진행하는 데 문제가 없었다"며 "하지만 앞으로 출하량이 늘면 결국 라인 투자를 추가로 단행해야 한다. 이 과정이 번거롭다 보니 (웨이퍼 테스트를 맡기듯) 패키징도 외주를 고려하게 된 것"이라고 말했다.

다만 두산테스나가 수주 물량을 얼마나 확보할 수 있을지는 아직 미지수다. 삼성전자는 업황 부진이 심화되면서 CIS 재고 물량이 쌓여가는 추세였기 때문이다. 앞선 관계자는 "퀄 테스트 단계라, 두산테스나 측에서도 물량을 섣불리 예단하지 못할 것"이라면서도 "현재 삼성전자의 창고에 CIS 재고가 많이 쌓여있기 때문에, 삼성전자 입장에서는 새로운 칩을 추가로 패키징하는 것보다 기존 재고를 먼저 처리하는 게 우선이다. 두산테스나가 당장은 많은 물량을 받기 어려울 수 있다"고 말했다.

두산테스나는 이번 수주를 따낸 후 궁극적으로는 패키지 테스트 물량까지 확보해 삼성전자의 CIS 테스트를 '턴키' 방식으로 구축하려는 모습이다. 웨이퍼 테스트→패키징→패키지 테스트까지 양품 칩을 선별하는 전 과정을 삼성전자에 제공하겠다는 구상이다. 웨이퍼 테스트 사업을 주력으로 하는 두산테스나는 매출 규모가 미미하지만 패키지 테스트 사업도 진행하고 있다. 지난해 기준 이 회사의 매출실적을 보면 패키지 테스트 매출은 182억원으로 테스트 사업 전체 매출(3637억원)의 5.02%를 차지하고 있다.

한편 부진을 이어왔던 두산테스나의 올해 실적은 '상저하고'의 흐름을 보일 것으로 예상된다. 한국투자증권은 최근 리포트를 통해 "(올 2분기) CIS 부문 가동률은 전분기와 비슷한 수준으로 예상되며 SoC 부문은 차량용, 스마트폰 AP 물량 증가로 가동률이 18%포인트(p) 상승해 실적 성장을 견인할 것"이라며 "고화소 CIS 및 AP 물량 비중 증가를 통한 수익성 개선을 반영해 영업이익 추정치를 기존 대비 상향했다. 3분기 흑자전환을 시작으로 실적의 본격적인 개선을 고려하면 주가의 저점은 지났다고 판단한다"고 분석했다.