[딜사이트 박준우 기자] 반도체 후공정 장비 전문기업 '미래산업'은 국내와 미국, 중국 등에서 고대역폭 메모리(HBM) 테스트 솔루션 'All-In-One Carrier'의 특허 출원을 완료했다고 7일 밝혔다.

HBM은 인공지능(AI) 기술 발전에 필수적인 반도체 핵심 부품이다. 'All-In-One Carrier'는 기존 실리콘 기판 대신 차세대 소재로 주목받는 유리를 기반으로 제작된 유리기판 테스트 소켓(Glass Socket)을 채택해 HBM 다이(Die)의 정밀 접촉 및 안정성을 크게 향상시켰다는 게 미래산업의 설명이다.

최근 미래산업은 'All-In-One Carrier' 1차 샘플을 제작해 정밀도 검증 및 HBM 다이 접촉 테스트를 성공적으로 완료했으며, 현재 고객 검증을 위한 2차 샘플도 제작을 마치고 내부 테스트를 진행 중이다. 해당 기술의 국내 특허(10-2025-003****) 출원은 현재 마친 상태로, 해외 특허 출원 또한 완료했다.

미래산업의 관계자는" 'All-In-One Carrier' 기술과 연관된 신규 4세대 핸들러 'Quantum' 개발에도 박차를 가하고 있고, 새로운 Test Handler 는 HBM 테스트 효율성을 더욱 높이기 위한 핵심 기술로 국내 및 해외 특허 출원도 완료된 상태"라며 "초일류 글로벌 기업의 미래를 실현하기 위한 새로운 도약점이 될 것으로 기대하고 있다"고 덧붙였다.