[딜사이트 이세연 기자] 반도체 장비업체 세메스가 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수적인 TC 본더 기술 고도화에 속도를 내고 있다. 세메스는 지난 2022년 HBM용 TC 본더를 처음으로 양산 개발한 이후 현재까지 5000억원 이상의 장비 매출을 기록하고 있다.

세메스는 자사의 TC 본더가 IR52 장영실상을 수상한다고 21일 밝혔다. 과학기술정보통신부가 주최하고 산업기술진흥협회가 주관하는 IR52 장영실상은 국내 최고 권위의 산업기술상으로 꼽힌다.

세메스가 양산하고 있는 HBM TC 본더는 AI 반도체 생산에 필수적인 HBM을 만들기 위해 첨단 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 수직으로 적층하는 장비다.

이 장비는 최근 HBM의 트렌드인 인아웃 피치의 미세화에 따른 마이크로 범프의 증가에 최적으로 대응할 수 있는 기능과 성능을 갖추고 있다. 세메스는 고단 적층에 유리하다고 알려진 TC-NCF(Thermal Compression Non Conductive Film) 공정에서 여러 세대를 걸쳐 지속적으로 경쟁력 있는 설비를 공급해 오고 있다.

특히 위치 정렬과 열·압력 제어 기술 등을 통해 고하중 환경에서도 업계 최고 수준인 1㎛ 이하의 적층 정밀도를 구현했다. 세메스는 HBM4 이후 초미세 공정에 대비해 별도의 연결 단자없이 칩을 고단 정밀 적층으로 연결할 수 있는 차세대 하이브리드 본더의 양산 개발에도 박차를 가하고 있다.

회사 측은 "세계 최고 수준의 다층 본딩 기술과 웨이퍼 레벨 본딩 기술을 개발함으로써 글로벌 AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 시장에서 요구되는 초고속·저전력 차세대 패키징 기술의 핵심 기반을 선제적으로 확보하겠다"고 밝혔다.

최병갑 세메스 TP팀장은 "현재 500㎚ 이하의 고정밀 위치 제어와 고생산성을 동시에 구현할 수 있는 HBM 하이브리드 본더를 개발해 데모평가가 진행 중이며, 설비 품질과 신뢰성 확보에 나서고 있다"고 말했다.