[딜사이트 김주연 기자] SK하이닉스가 인공지능(AI) 서버에 활용되는 차세대 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM) 제품 양산에 돌입했다.

SK하이닉스는 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 베라 루빈'에 탑재되는 소캠2 192GB 제품을 본격적으로 양산한다고 20일 밝혔다.

소캠2는 저전력 D램인 LPDDR 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈로, 얇은 두께와 높은 확장성을 갖춘 AI 서버용 메모리 모듈이다. 압착식 커넥터를 통해 신호 무결성을 높이고 모듈 교체가 용이하다는 장점이 있다.

이번 제품은 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X D램 기반의 차세대 메모리 모듈이다. 주로 스마트폰 등 모바일 제품에 사용되던 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 변형한 형태로, 차세대 AI 서버 등에 활용된다.

SK하이닉스는 이번 소캠2 제품이 엔비디아의 베라 루빈에 최적화돼 설계됐다고 밝혔다. 이를 통해 초거대 AI 모델의 학습·추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 근본적으로 해소하고 시스템의 처리 속도를 높이는 데 기여할 것으로 기대하고 있다.

성능 측면에서도 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현했다. RDIMM은 메모리 모듈 내 메모리 컨트롤러와 D램 사이에 주소, 명령 신호를 중계하는 레지스터 혹은 버퍼 칩을 추가한 서버/워크스테이션 용 D램 모듈이다.

회사는 AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 전환되면서 거대언어모델(LLM)을 저전력으로 구동할 수 있는 고성능 메모리 수요가 빠르게 증가하고 있다고 설명했다. 또한 글로벌 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 수요에 맞춰 양산 체제를 조기에 안정화했다고 밝혔다.  

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 "소캠2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다"며 "글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 설루션 기업으로 자리매김하겠다"고 말했다.