[딜사이트 이세연 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아의 기술 컨퍼런스 'GTC 2026'에서 차세대 메모리와 낸드플래시 기술을 강조할 것으로 전망된다. 양사는 이번 행사를 통해 엔비디아와의 협력 관계를 대외적으로 드러내는 데도 주력할 것으로 관측된다.

삼성전자와 SK하이닉스는 오는 16~19일(현지 시간) 미국 캘리포니아에서 열리는 'GTC 2026'에서 차세대 HBM4 등 메모리 경쟁력을 선보일 예정이다. 특히 이번 행사에서는 하반기 출시 예정인 엔비디아의 AI 가속기 '베라 루빈'이 주요 화두로 다뤄지는데, 양사는 해당 플랫폼에 적용될 제품 기술을 앞세워 존재감을 드러낼 것으로 보인다.

업계에서는 이번 행사에서 AI 서버용 차세대 메모리 방향성이 보다 구체적으로 제시될 것으로 보고 있다. 양사 모두 행사에서 부스를 차려 HBM4·HBM3E·소캠2 등 AI 메모리 실물을 전시하면서 초기 성과를 공개할 가능성이 높기 때문이다.

특히 이번 행사에서 상세히 소개될 엔비디아 '베라 루빈'에는 32GB 용량의 HBM4가 8개 탑재될 예정이다. 엔비디아는 지난해 말 삼성전자와 SK하이닉스와 HBM4 공급 계약을 체결한 바 있다. 업계에서는 기존 HBM 1위 공급사 SK하이닉스가 전체 물량의 60% 안팎을 맡는 구조로 정리된 것으로 보고 있다.

다만 HBM4 개발 및 인증 진행 상황에서는 삼성전자가 한발 앞서 있다는 평가가 나온다. 삼성전자는 지난달 세계 최초로 HBM4 출하 사실을 공개한 바 있다. SK하이닉스는 최근 엔비디아에 최종 샘플을 전달해 품질 테스트를 이어가고 있는 것으로 전해진다.

현재 양사의 경쟁이 치열하게 전개되고 있는 만큼, 이번 행사에서는 부스 전시는 물론 세션에서도 HBM4와 HBM4E를 둘러싼 논의가 이어질 것으로 전망된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 행사에서 각각 두 건씩 세션을 진행한다.

삼성전자 DS부문 AI센터장인 송용호 부사장은 'AI로 반도체 제조의 미래를 그리다'를 주제로 발표에 나선다. AI와 디지털 트윈 기술을 활용한 반도체 제조 혁신 사례를 소개한다. 전자설계자동화(EDA), 계산 리소그래피, 첨단 팹 설계·운영 등 AI 기술이 제조 전반에 어떻게 적용되고 있는지 설명할 계획이다.

조나단 프라우트와 이얄 프니니 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 수석은 'AI 구조의 돌파구를 위한 메모리와 스토리지 디자인'을 주제로 발표한다. AI 워크로드가 에이전트형 추론과 물리 AI 등으로 확장되는 흐름을 짚고, 루빈 플랫폼 기반 AI 인프라에서 HBM4·HBM4E·소캠2 등을 활용한 차세대 시스템 설계 방향을 소개할 예정이다.

엔비디아 부사장 레브 레바레디언 등이 함께하는 '제조업의 미래' 세션에는 도승용 SK하이닉스 부사장이 참여한다. 이들은 AI와 로보틱스, 시뮬레이션 기술을 기반으로 제조 산업이 새로운 전환기에 접어든 흐름을 짚고, AI와 자동화 기술을 활용해 생산 시스템을 혁신하는 방법을 소개할 예정이다.

문동욱 SK하이닉스 TL은 'HBM4가 거대언어모델(LLM)을 더 효율적으로 만드는 방법'을 주제로 발표에 나선다. 추론 과정에서 병목으로 꼽히는 메모리 대역폭과 용량 문제를 중심으로 HBM4의 효과를 분석하고, 이를 통해 LLM 서비스의 지연 시간을 줄이고 처리량을 높일 수 있는 전략을 제시한다. 또한 HBM4가 탑재된 GPU 플랫폼이 실제 AI 시스템에서 기대할 수 있는 성능 개선 효과도 함께 분석한다.

업계에서는 양사가 낸드플래시 신규 제품군도 선보일 것으로 보고 있다. 대신증권은 최근 리포트를 통해 "(이번 GTC 2026에서는) Gen6 컨트롤러를 탑재한 신형 SSD와 HBF 프로토타입 등이 공개될 가능성이 제기된다"며 "지난 3년간 D램이 낸드보다 높은 성장세를 보일 수 있었던 배경에는 HBM이 있었던 만큼, 이번 행사는 낸드의 성장 기대감을 드높일 수 있는 변화가 될 것"이라고 분석했다. 신형 SSD와 HBF는 모두 AI 컴퓨팅 환경에 맞춰 성능을 강화한 차세대 제품군에 해당된다.

한편 삼성전자와 SK하이닉스는 지난해에 이어 올해도 GTC의 주요 후원사로 이름을 올렸다. 두 회사는 엘리트와 다이아몬드 다음 단계인 '플래티넘' 등급 스폰서로 참여하며, 경쟁사인 마이크론 역시 같은 등급으로 행사를 지원한다.

행사장에는 최태원 SK그룹 회장도 방문할 예정이다. 최 회장이 GTC에 참석하는 것은 이번이 처음으로 알려졌다. 현장에서 젠슨황 엔비디아 CEO와 만나 AI 반도체뿐 아니라 SK그룹의 데이터센터 솔루션 등 다양한 협력 가능성을 논의할 것으로 관측된다. 지난달 미국에서 '치맥 회동'을 가진 이후 약 한 달 만의 만남이다.