[딜사이트 김동호 기자] 국내 최초로 질화갈륨(GaN) RF(Radio Frequency) 반도체 칩 양산 기술 국산화에 성공한 웨이비스(대표이사 한민석)가 코스닥 시장 상장을 통한 고속성장을 예고했다. 내년부터 본격적인 시장 확대가 예상돼, 연평균 48% 매출 성장이 가능할 것이란 전망이다.
한민석 웨이비스 대표는 10일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 "산업 내 핵심 반도체 부품에 대한 수급 불균형을 해소하는 한편 국가 핵심 사업의 자립화에 기여할 것"이라며 "질화갈륨 반도체 시장을 주도하는 기업이 되겠다"고 말했다.
웨이비스는 GaN RF 반도체 칩, 패키지트랜지스터, 모듈 개발 및 양산 공정 기술을 모두 내재화한 국내 유일 기업이다.
GaN RF 반도체는 타 반도체 소재인 실리콘(Si), 갈륨비소(GaAs), SiC(실리콘카바이드) 등과 비교해 RF 전력 증폭 기능을 수행하기에 유리하다. 특히 RF 전력 증폭 성능을 결정하는 밴드갭, 항복전압 및 전자이동도에서 우수한 특성을 보여 고출력, 고주파, 소형화 구현이 가능하다.
한 대표는 "첨단무기체계, 안티드론, 이동통신 인프라, 위성, 우주항공 등 전방위적으로 수요가 급증해 지난해 4조원대 시장 규모가 오는 2028년 약 7조5000억원으로 연평균 13% 성장할 것으로 전망된다"고 말했다.
하지만 급격히 증가하는 수요에도 불구하고 미국과 일본, 유럽이 GaN RF 반도체를 전략핵심물자로 지정, 엄격한 수출 통제를 실시하고 있어 글로벌 수급난이 심각한 상황이란 설명이다.
임승준 웨이비스 전무는 "인도, 동구권, 튀르키예 등 GaN RF 반도체 수급이 어려운 국가들은 수출이 상대적으로 자유로운 제3지역에 위치한 공급처에 대한 수요가 절실한 상황"이라며 "이를 상용화한 웨이비스에 대한 관심도 매우 큰 상황"이라고 전했다.
웨이비스는 현재 GaN RF 반도체 칩, 패키지트랜지스터, 모듈 개발 및 양산 공정 기술을 모두 내재화했다. 웨이비스는 칩 제조 역량이 없는 팹리스 기업과 달리 자체 팹(Fab)을 보유, 가장 핵심적인 성능을 좌우하는 칩부터 최종적인 응용제품 조립 단계까지 고객의 요구에 최적화할 수 있는 경쟁력을 보유하고 있다. 또한 해외 업체들이 16주 소요되는 평균 납기를 웨이비스는 7주로 줄이는데 성공했다.
뿐만 아니라 국내 첨단 무기체계 시장에서 이미 확고한 입지를 구축, 다수의 개발 참여 사업들이 양산 단계로 전환되고 있다는 설명이다. 또 이동통신 인프라 및 안티드론 시장에서 국내외 주요 기업들과 다수의 수주 협의를 진행하고 있어 올해 이후 본격적인 시장 확대가 예상된다. 지난해 169억원이던 웨이비스의 매출은 연평균 48.2% 성장, 오는 2026년 550억원을 목표로 하고 있다.
앞서 웨이비스는 2020년과 2021년 기업공개(IPO)와 스팩합병을 통해 증시 상장을 추진했다. 하지만 적정 기업가치를 부여받지 못해 상장 계획을 미뤘다. 웨이비스 측은 이번엔 다를 것이란 자신감을 보이고 있다.
웨이비스는 이번 기업공개를 통해 총 149만주를 전량 신주 모집할 계획이다. 공모 희망가 범위는 1만1000원부터 1만2500원으로, 상단 기준 약 186억원을 조달한다.
이달 14일까지 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 최종 공모가격을 확정하고, 17~18일 양일간 일반투자자 대상 청약을 진행한다. 공모 자금은 연구개발 원재료 구입 등 운영자금과 생산 안정성 확보를 위한 설비투자 자금으로 사용할 계획이다. 주관사는 대신증권이다.
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