[윤신원 기자] 엠케이전자가 본딩와이어, 솔더볼에 이어 솔더페이스트 시장에 진출한다. 솔더페이스트는 반도체 패키징 분야와 자동차 전장품의 SMT공정에 사용된다. 세계 시장규모는 약 1조2000억원이다.

반도체 패키징 분야는 솔더볼을 사용하는 고객이 솔더페이스트를 같이 사용한다. 이런 이유로 기존 고객군에 새로운 제품라인업을 추가할 수 있어 미래 성장동력 확보 측면에서 새로운 기회로 작용할 전망이다.

현재 국내시장은 대부분 일본, 미국, 독일 등의 수입에 의존하고 있어 이 분야에서 기술력을 확보할 경우 국내 부품과 소재 산업 발전에도 기여할 수 있을 것으로 회사 측은 기대하고 있다.

엠케이전자는 지난 7월 초기 기술력을 가진 일본 회사와 OEM 방식의 판매 관련 MOU를 체결했다. 11월에는 첫 시제품을 국내 대형 어셈블리 업체에 양산 납품을 시작했다.

회사 관계자는 21일 “국내외 주요 반도체 회사에 프로모션을 진행할 예정”이라며 “내년 본격적인 매출 발생을 기대한다”고 말했다.

한편 엠케이전자의 솔더볼 부문은 매년 30%의 성장세를 이어가고 있다. 올해는 수주 증가폭이 더욱 커 목표량 달성은 무난할 전망이다.

특히 올해 하반기부터는 메모리·LSI 부문과 스마트폰·웨어러블 디바이스의 SIP 패키징 분야의 성장도 기대된다.