반도체 패키징 검색결과 - 딜사이트

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검색결과 [총 12건]

다원넥스뷰, 지난해 영업이익 200%↑…'역대 최대' 다원넥스뷰가 반도체 테스트 장비 판매 호조에 힘입어 역대 최대 실적을 달성했다. 패키징 부문 역시 글로벌 수주 성과를 거두며 실적 성장에 힘을 보탰다. 20일 다원넥스뷰는 '매출액 또는 손익구조 30% 이상 변동' 공시를 통해 지난해 매출 269억원, 영업이익 41억원

딜사이트 이세연 기자 2026.01.20 20:25:05

#다원넥스뷰 #반도체 #소부장

세메스, 반도체 PLP 소터 '테파스100' 양산 개발 세메스가 반도체 패널레벨패키지(PLP)용 소터 장비를 국내 최초로 양산 개발하며 반도체 패키징 장비 라인업을 확대했다. 고속·고정밀 소팅 기술을 앞세워 PLP 시장 내 경쟁력을 강화한다는 계획이다. 세메스는 반도체 대형 PLP용 소터 장비 테파스(TEPAS)100을 양

딜사이트 이세연 기자 2026.01.16 15:52:38

#세메스 #PLP #소터

SK하이닉스, 청주에 첨단 패키징 P&T7 신설…19조 투자 SK하이닉스가 청주에 첨단 패키징 팹 'P&T7'의 신규 투자를 결정했다. 회사는 이번 투자를 통해 청주를 새로운 AI 메모리 생산의 핵심 거점으로 육성한다는 방침이다. SK하이닉스는 13일 자사 뉴스룸을 통해 "첨단 패키징 팹 'P&T7'에 대한 신규 투자를 결정했다

딜사이트 이세연 기자 2026.01.13 13:34:11

#SK하이닉스 #P&T #P&T7

SK하이닉스, HBM4 플럭스리스 '시기상조'…MR-MUF 지속 SK하이닉스가 HBM4 16단에 '플럭스리스 본딩'을 적용하는 방안을 검토했으나, 기존 공정인 어드밴스드 MR-MUF 체제를 유지하기로 했다. 성능과 비용 부담을 감안할 때 아직은 시기상조라는 판단이다. SK하이닉스가 일본 나믹스와 맺은 MR-MUF 핵심 소재의 독점

딜사이트 이세연 기자 2026.01.12 09:00:17

#SK하이닉스 #MR-MUF #어드밴스드 MR-MUF

두산의 SK실트론 사용처…'반도체 밸류체인' 퍼즐 두산그룹이 SK실트론 인수를 놓고 SK㈜와 본격적인 협의에 나섰다. 지난 2022년 인수한 자회사 두산테스나와의 사업적 시너지는 제한적이지만, 그룹 내 반도체 밸류체인을 강화하는 데 의미가 있다는 평가다. 특히 SK실트론은 SK하이닉스를 핵심 고객사로 확보하고 있어,

딜사이트 이세연 기자 2025.12.23 08:30:17

#두산 #두산테스나 #SK

산업교육연구소, AI 반도체·하이브리드 본딩 사업화 전략 세미나 개최 산업교육연구소가 오는 12일 'AI 반도체·하이브리드 본딩 기술 혁신과 도약을 위한 사업화 전략 세미나'를 개최한다고 밝혔다. 세미나는 오전 10시부터 오후 4시 50분까지 진행될 예정이다. 연구소 측은 "AI, 자율주행, 고성능 컴퓨팅 등 차세대 산업이 빠르게 성장하

딜사이트 이세연 기자 2025.12.11 15:37:53

#산업교육연구소 #HBM #하이브리드 본딩

가봤더니 "품질이 전부다"…세종 현장에서 본 한울소재과학 히든카드 AI 시대 고성능 메모리 수요가 폭발적으로 증가하는 가운데, 코스닥 상장사 '한울소재과학'이 반도체·디스플레이 첨단소재 국산화에 승부수를 던졌다. 한울소재과학의 자회사 JK 머티리얼즈(Journey for Key Materials·JKM)가 600억원 이상 투입해 구축

딜사이트 권녕찬 기자 2025.12.09 07:00:19

#한울소재과학 #JKM #세종캠퍼스

두산테스나, '삼성-애플' 콩고물 기대했지만…쓰린 속내 두산테스나는 핵심 고객사인 삼성전자의 애플 아이폰용 씨모스 이미지센서(CIS) 수주에 따른 '낙수효과'를 기대하고 있으나, 당장 뚜렷한 성과를 내기까지는 시간이 걸릴 전망이다. 삼성전자의 수주 물량이 예상보다 적고, 양산 시점도 늦춰진 탓이다. 그럼에도 두산테스나는 삼

딜사이트 이세연 기자 2025.10.21 09:00:20

#두산테스나 #두산 #삼성전자

"한화비전, '하이브리드 본더' 품질 테스트 성능 양호해" 한화비전이 고대역폭메모리(HBM)용 '하이브리드 본더' 상용화에 속도를 내고 있다. 향후 HBM4E 또는 HBF 세대부터는 기존 TC 본더가 아닌 하이브리드 본더가 채택될 것으로 전망되는 만큼 관련 투자에 힘을 주는 모습이다. 증권가에서는 차세대 메모리 패키징 수요 확

딜사이트 이세연 기자 2025.09.22 19:36:54

#한화비전 #한화세미텍 #TC본더

산업교육연구소, 전자부품 방열 소재 'PBA 패키징' 세미나 개최 고성능 반도체와 전자부품의 경량화·소형화·고집적화가 가속화되면서 패키징 단계의 열 관리 기술이 핵심 과제로 떠오르고 있다. 특히 PBA 공정에서의 방열 성능 확보는 전자기기의 신뢰성과 수명, 에너지 효율을 좌우하는 중요한 요소로 자리잡았다. 이에 산업교육연구소는 오는

딜사이트 이세연 기자 2025.08.21 17:22:27

#산업교육연구소 #PBA #방열기판

LB세미콘, ASE코리아와 반도체 패키징 협력 MOU 체결 반도체 후공정 전문기업 LB세미콘이 세계 최대 반도체 패키징 및 테스트 기업 ASE Group의 한국 법인 ASE Korea와 협업한다. 양사가 보유한 기술력을 바탕으로 주요 고객사에 통합형 턴키(Turn-key) 후공정 솔루션을 제공할 수 있을 것으로 전망된다. LB

딜사이트 이세연 기자 2025.08.07 10:20:44

#LB세미콘 #ASE #ASE코리아

8월 '반도체 관세' 부과 앞두고 삼성·SK하닉 '촉각' 31일 미국 정부가 한국에 대한 상호관세율을 기존 25%에서 15%로 낮추는 무역합의를 체결했지만, 반도체 업계는 여전히 안심하지 못하는 상황이다. 당장 다음달로 예정된 '무역확장법 232조' 관련 조치 발표가 남아있어 불확실성이 이어지고 있기 때문이다. 고율 관세가

딜사이트 이세연 기자 2025.07.31 18:08:37

#삼성전자 #SK하이닉스 #반도체

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