[딜사이트 이세연 기자] 한화비전이 고대역폭메모리(HBM)용 '하이브리드 본더' 상용화에 속도를 내고 있다. 향후 HBM4E 또는 HBF 세대부터는 기존 TC 본더가 아닌 하이브리드 본더가 채택될 것으로 전망되는 만큼 관련 투자에 힘을 주는 모습이다. 증권가에서는 차세대 메모리 패키징 수요 확대와 함께 한화비전의 성장 여력도 한층 확대될 것으로 보고 있다.

신영증권은 22일 리포트를 통해 "한화비전은 주요 HBM 제조사에 하이브리드 본더 샘플 장비를 공급해 평가를 진행 중"이라며 "2026년 상반기에는 2세대 하이브리드 본더도 출시할 예정"이라고 말했다. 이어 "하이브리드 본더의 상용화 시점은 2027년이 유력하다"고 내다봤다.

한화비전은 지난 3월 SK하이닉스의 TC본더 수주를 계기로 HBM 후공정 장비 시장에 본격적으로 진입했다. 박상욱 신영증권 연구원은 "월 30대 초반 수준의 생산 캐파를 보유하고 있다"며 "경쟁사 대비 높은 스루풋과 우수한 얼라인먼트, 포스트컨트롤 기술을 보유하고 있는 것으로 파악된다"고 평가했다. TC본더의 경우 향후 추가 수주 가능성도 열려있다는 분석이 나온다.

리포트에 따르면 한화비전은 오는 2027~2028년 하이브리드 본더와 함께 ALD(원자층 증착) 장비 등으로 제품 라인업을 확장할 계획이다. 한화세미텍은 연간 600억원 이상을 연구개발(R&D)에 투입하며 플라즈마 제어 등 하이브리드 본딩 핵심 기술 내재화에도 주력하고 있다.

박상욱 연구원은 "시장의 관심은 단기적으로 몇 대의 TC본더를 수주했는지에 집중돼 있으나, 중장기적으로는 하이브리드 본더 개발 진척 상황이 기업가치에 더 중요한 변수가 될 것"이라며 "현재 SK하이닉스에 샘플 장비를 공급해 품질 테스트를 진행 중이며, 성능이 양호한 것으로 파악된다"고 말했다.

아울러 "고객사 테스트가 순조롭게 진행될 경우 내년 초 2세대 제품 생산도 가능할 전망"이라며 "수백 나노미터 단위의 초정밀도가 요구되는 하이브리드 본더는 기술 장벽이 높아, 경쟁 우위를 확보할 시 진입 장벽이 상당히 높을 것으로 예상된다"고 설명했다.