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[총 7건]
SK하이닉스, EUV 투자 3배 확대…1c D램 강화
SK하이닉스가 선단 공정인 10나노급 6세대(1c) D램 경쟁력 강화에 속도를 내고 있다. 해당 공정에 활용될 극자외선(EUV) 장비 투자도 당초 계획보다 3배가량 확대했다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 올해 샘플 납품을 목표로 하는 7세대 고대역폭메모리(HBM) HB
딜사이트 이세연 기자
2026.04.06 08:00:19
#SK하이닉스
#삼성전자
#엔비디아
GTC 2026
삼성전자, GTC서 HBM4E 최초 공개
삼성전자가 3월 16일부터 19일까지(현지 시간) 미국 새너제이에서 열리는 '엔비디아 GTC 2026'에 참가해 차세대 HBM4 기술과 AI 메모리 솔루션을 선보였다. 특히 연내 양산 목표인 차세대 HBM4E의 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초 공개했다. 삼성전자는
세너제이(미국)=이세연 기자
2026.03.17 05:30:16
#삼성전자
#HBM4E
#HBM4
SK하이닉스도 '범용 D램' 확대…M14서 1c 13만장 추가
SK하이닉스가 범용 D램 제조에 사용되는 10나노급 6세대(1c) D램 캐파(생산 능력) 확대에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 최근까지 고대역폭메모리(HBM)에 생산 역량을 집중하기 위해 주요 고객사들에 범용 D램 공급 축소 방침을 잇따라 통보한 바 있다. 하지만
딜사이트 이세연 기자
2025.12.04 10:00:18
#SK하이닉스
#삼성전자
#LPDDR5X
삼성·SK하이닉스, D램 생산 늘리지만 '각기 다른 전략'
삼성전자와 SK하이닉스가 내년도 D램 생산 증가율 목표를 끌어올리고 있다. 삼성전자는 DDR5·LPDDR5X·GDDR7 등 범용 D램에 무게를 두는 반면, SK하이닉스는 HBM에 대한 집중도를 유지하면서 범용 D램의 수익성 증대 효과도 함께 챙기려는 분위기다. 양사의
딜사이트 이세연 기자
2025.12.03 07:00:19
#삼성전자
#SK하이닉스
#D램
삼성 메모리사업부장에 '한진만'…HBM4보다 D램 가격 협상 '적임자'
삼성전자가 내년 반도체(DS) 사업의 핵심 목표를 '수익성 극대화'로 설정하고, 이에 맞춘 전략 재편에 나서면서 한진만 파운드리사업부 사장이 메모리 사업부장 후보로 거론되고 있다. 고대역폭메모리(HBM)의 기술력이 올라오고 판매가 극대화되기 전까지 상대적으로 수익성이
딜사이트 이세연 기자
2025.11.19 07:00:17
#삼성전자
#SK하이닉스
#HBM
삼성전자, 엔비디아와 세계 최대 반도체 AI 팩토리 구축
삼성전자가 엔비디아와 '반도체 AI 팩토리 구축'이라는 대규모 협업에 나섰다. 메모리∙시스템반도체∙파운드리 등 전 사업 부문을 아우르는 삼성전자의 종합 반도체 제조 인프라에 엔비디아의 AI 기술을 접목해 시너지를 극대화하는 것이 핵심이다. 삼성전자는 31일 엔비디아와의
딜사이트 이세연 기자
2025.10.31 15:09:22
#삼성전자
#엔비디아
#반도체
심텍, 현금흐름 2배 악화…연말 반등 기대
심텍의 현금흐름이 적자를 벗어나지 못하고 있다. 금융원가가 늘어나며 당기순손실이 확대됐고, 운전자본 부담 또한 높은 수준이기 때문이다. 다만 외형 성장은 꾸준히 이어지고 있어, 업계에서는 하반기를 기점으로 현금흐름이 흑자 전환할 가능성에 무게를 두고 있다. 금융감독원
딜사이트 이세연 기자
2025.10.28 14:00:18
#심텍
#반도체
#기판
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