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SK하이닉스, HBM 내장형 냉각 기술 'iHBM' 공개 外
SK하이닉스가 HBM 패키지 내부에 일체형 냉각 요소 'ICE'를 내재한 'iHBM' 기술을 공개했다. 기존 HBM이 코어 다이를 거쳐 열을 외부로 배출하는 간접 방식에 의존했다면, iHBM은 발열이 가장 집중되는 D2D PHY 영역 안에 열 제어 소자를 넣어 전용 열
딜사이트 김민기, 신지하, 김주연, 최령, 송한석, 변한석 기자
2026.05.26 14:17:18
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