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'HBM 확장' 삼성전자, 천안사업장에 기존 인력 파견
전한울 기자
2023.12.07 08:02:01
②화성·평택사업장 인력, "천안 너무 멀어" 파견 부담…삼성 인력 충원 고민
이 기사는 2023년 12월 06일 15시 13분 유료콘텐츠서비스 딜사이트 플러스에 표출된 기사입니다.
삼성전자 반도체 사업부가 천안사업장에 HBM 패키징 공장 신설에 나서고 있다. 삼성전자 천안사업장 전경. (제공=삼성전자)

[딜사이트 전한울 기자] 삼성전자가 천안사업장에 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산능력(CAPA)을 2배 이상 확대키로 하면서 기존 화성·평택사업장 인력들을 파견한다.


하지만 기존 인력들이 생활권과 거리가 있는 천안까지 이동하는 것에 부담을 가져 회사 차원에서도 인력 확보와 수급에에 고민이 많다. 삼성전자 입장에서는 SK하이닉스와의 격차를 줄이기 위해 사업에 힘을 쏟고 있는 만큼 인력 수급에 총력을 기울일 방침이다.


6일 삼성전자 내부사정에 정통한 복수의 소식통은 "최근 기존 (반도체) 인력들을 천안사업장으로 파견하려는 움직임을 본격화하고 있다"며 "다만 (생활권인) 수도권과 거리가 있는 새 사업장으로 이동하길 부담스러워하는 인원들이 있어 회사 차원의 고충이 늘었다"고 말했다.


이어 "천안에 거주하는 임직원들을 조사·파악하면서 파견 인력을 추리는 단계"라며 "단기 파견도 부담스러워하는 인원들이 있어 다양한 방법을 통해 사업장 이동을 적극 독려하는 중"이라고 덧붙였다.

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최근 삼성전자는 AI 시장 확대로 인한 고성능 메모리 'HBM' 공급을 늘이기 위해 천안사업장에 첨단 패키징 라인 신설을 추진 중이다. 삼성전자는 삼성디스플레이의 기존 LCD 생산라인 일부 공간도 임대해 HBM 생산능력을 더 확대하는 중이다. 업계에서는 천안을 중심으로 HBM 신규 라인에 5000억~1조원이 투입될 것으로 추산하고 있다.


현재 삼성전자는 국내 패키징 생산거점으로 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 운영 중이다. 그동안 삼성전자는 지속적인 설비 투자로 기존 온양캠퍼스가 포화 상태에 이르자 천안에 HBM 양산을 위한 패키징 라인을 신설하는 중이다. 이를 통해 삼성전자는 내년부터 기존 생산능력 대비 2.5배 늘어난 생산을 진행한다는 목표다. 


이처럼 라인 신설과 인력 충원을 하는 이유는 삼성전자가 최근  AMD, 엔비디아 등 대형 고객사들로부터 'HBM 공급 확대' 주문받았기 때문이다. 엔비디아와도 계약이 임박했다는 소식도 나온다. 이에 천안사업장을 가능한 빠르게 정상궤도에 올려야 고객사들이 원하는 물량을 맞출 수 있다. 


특히 경쟁사인 SK하이닉스가 HBM 시장에서 삼성전자보다 먼저 치고 나가면서 시장 독점을 하고 있는 상황이라 삼성전자 입장에서는 하루 빨리 격차를 줄여야한다. 글로벌 빅테크 업체들도 AI반도체 경쟁을 벌이면서 향후 수년 동안 HBM 생산량은 더욱 늘어날 것으로 예상된다. 


이에 삼성전자는 올해 초부터 AVP(Advanced Package) 팀을 따로 꾸리고 첨단 패키징 사업에 박차를 가하고 있다. 무엇보다 HBM 출하량을 늘리기 위해선 '후공정 설비'가 필수다. 최근 반도체 집적도 부문에 한계가 노출됨에 따라 기존 회로선폭 등을 개선하는 '전공정'에서 반도체를 쌓아 올리는 '후공정'으로 대세가 이동하고 있다.


삼성도 기존 인력은 물론 추가 인력 모집에도 힘을 쏟고 있다. 실제 AVP 사업팀은 최근 반도체 공정 기술·패키징 개발 등에 대한 신입·경력 인원을 충원했다. 업계 관계자는 "인력 부족 규모가 해마다 커지면서 학사부터 석·박사까지 학력에 상관없이 최대한 많이 뽑아야 한다는 분위기가 팽배하다"고 내부 분위기를 전했다.


하지만 업계에서는 이동 인력에 대한 지원을 강화해 기존 인력을 파견하는 것이 더 낫다는 이야기도 나온다. 종합적인 공학 분야로 꼽히는 패키징 기술은 기존 사내인력을 포함한 경력사원과 신입사원의 '신구 조화'가 관건이기 때문이다. 이에 삼성에서도 내부 인력들을 새로운 사업장으로 이동시키려는 상황이지만 기존 인력들이 천안까지 내려가려고 하지 않아 회사 차원의 다양한 인센티브 제공 등 고심이 깊어졌다.


업계 관계자는 "패키징은 (반도체) 다양한 분야에서 역량을 융합해야하며 파견은 이에 부합하는 전략 중 하나"라며 "연말 특성상 인사 이동이 한층 늘어난 가운데, 사업장 이동에 따른 다각 지원과 신입·경력 채용을 확대하며 필요 인원을 지속 충원해나갈 것"이라고 말했다.


한편 업계에서는 반도체 인력이 부족한만큼 하루빨리 인력 양성이 진행돼야한다는 지적이다. 한국반도체산업협회에 따르면 국내 반도체 인력 부족 규모는 해마다 늘어 오는 2031년 5만4000여명에 달할 것으로 전망된다. 학계에서는 업계 전반적인 인력난을 해소하기 위해 각 지역 대학교에 '인력 허브' 역할을 부여해야 한다는 설명이다. 


유회준 KAIST 전기및전자공학부 교수는 "(반도체 업계) 전반적인 인력 문제는 삼성마저도 해결책이 없을 거라 본다. 이는 정부 차원에서도 마찬가지"라며 "당장에는 지방대 졸업생 채용을 늘리고 이들에게 현지 근무를 요구하는 것이 실질적인 해결책"이라고 조언했다.

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