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검색결과 [총 26건]
재계는 지금
삼성 '비스포크 AI 패밀리허브' 냉장고, 美·英 매체 호평 外
삼성전자 2026년형 '비스포크 AI 패밀리허브' 냉장고가 미국과 영국 주요 테크매체로부터 잇달아 호평을 받고 있다. 미국 톰스 가이드는 'AI 어워드 2026' 스마트 홈·가전·보안 분야에 해당 제품을 선정하며 삼성 비전 AI와 구글 제미나이(Gemini)를 결합해
딜사이트 김민기, 신지하, 김주연, 최령, 변한석 기자
2026.05.19 15:14:52
전자는 지금
LS전선, 친환경 구리소재 사업 본격화 外
LS전선은 자회사 한국미래소재가 군산공장을 준공하고 재생동과 큐플레이크 등 친환경 첨단소재 양산에 들어갔다고 12일 밝혔다. LS전선은 이번 투자를 통해 국내 전선업계 최초로 친환경 소재부터 전선 생산까지 이어지는 자원순환형 공급망 구축에 나선다. LS그린링크, 가온전
딜사이트 김민기, 신지하, 김주연, 최령, 변한석 기자
2026.05.12 14:23:06
전자는 지금
LS전선, 한국전력기술과 '부유식 해상풍력' 시장 선점 外
LS전선이 한국전력기술과 '부유식 해상풍력' 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 이번 협약은 LS전선의 해저케이블 기술과 한국전력기술의 EPC 역량을 결합해 전력계통 설계 단계에서부터 케이블 사양을 반영하는 '설계 연계형 협력 모델'을 구축하는 데 있다. 부유식
딜사이트 김민기, 신지하, 김주연, 최령, 변한석 기자
2026.05.11 14:55:26
재계는 지금
한미반도체, 2026 세미콘 동남아시아 참가 外
한미반도체가 말레이시아 쿠알라룸푸르 국제 무역 전시 센터에서 열리는 '2026 세미콘 동남아시아' 전시회에 참가한다. 회사는 전시회에서 올해 출시 예정인 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'과 '2.5D TC 본더 120'를 소개할 계획이다. '2.5D TC 본더 4
딜사이트 김민기, 신지하, 김주연, 최령, 변한석 기자
2026.05.04 14:35:57
전자는 지금
LS전선, 미국 내 희토류 영구자석 공장 설립 검토 外
LS전선은 미국 버지니아주 체사피크(Chesapeake)시를 신규 투자 후보지로 선정하고 사업 타당성을 검토 중이라고 12일 밝혔다. 현재 버지니아주와 협력 논의를 진행하는 단계다. 해당 부지는 LS전선이 건설 중인 해저케이블 공장 인근 지역이 유력하다. 희토류 영구자
딜사이트 김민기, 신지하, 김주연, 최령, 이세연 기자
2026.03.12 19:53:59
재계는 지금
갤럭시Z 플립7 밀라노 코르티나 동계올림픽 에디션 공개 外
삼성전자는 국제올림픽위원회 공식 파트너로서 2026 밀라노 코르티나 동계올림픽·패럴림픽 참가 선수 전원에게 '갤럭시 Z 플립7 올림픽 에디션'을 제공한다고 27일 공개했다. 약 90개국 3800여명의 선수들은 대회 기간 해당 기기를 통해 경기 순간을 기록하고 공유하게
딜사이트 김민기, 신지하, 김주연, 최령, 이세연 기자
2026.01.27 16:56:42
재계는 지금
SKT 자급제 서비스 '에어', 출시 100일 이벤트 外
SK텔레콤은 자급제 전용 디지털 통신 서비스 '에어(air)'가 출시 100일을 맞아 파격적인 포인트 지급 프로모션을 진행한다고 19일 밝혔다. 지난해 10월13일 출시한 에어는 합리적인 요금 구성과 포인트 혜택, 앱 중심 사용 환경을 강점으로 앱 회원 10만명을 돌파
딜사이트 김민기, 신지하, 김주연, 최령, 이세연 기자
2026.01.19 14:27:54
재계는 지금
삼성, 차세대 의류 건조 기술 美 에너지부 과제 선정 外
삼성전자의 차세대 의류 건조 기술 연구가 미국 에너지부의 공식 지원 과제로 선정됐다. 삼성전자는 고효율 제습 소재 데시칸트를 적용한 '열회수 시스템 기반 차세대 데시칸트 건조기' 연구를 추진하며 오크리지 국립 연구소와 사우스캐롤라이나 대학 화학공학부와 협업한다. 해당
딜사이트 김민기, 신지하, 김주연, 최령, 이세연 기자
2026.01.15 15:55:27
전자는 지금
LG이노텍, 유리 가공 전문업체와 유리기판 시장 공략 外
LG이노텍은 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체인 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 맺었다고 8일 밝혔다. 유리기판은 기존 플라스틱(유기) 기판과 달리 기판 내부 코어(Core)층을 유리로 대체한 차세대 반도체 기판이다. LG이노텍은 유티아이와
딜사이트 김민기, 신지하, 김주연, 최령, 이세연 기자
2026.01.08 14:02:47