GTC 2026 이슈 기사목록 - 딜사이트

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최종 업데이트 2026.03.17 최종 업데이트 2026.03.17 21:51:16 최초 생성 2026.03.16 17:10:50

이슈 메인

GTC 2026 한진만 파운드리 사장 "그록3 LPU, 3분기 본격 양산 돌입"

"올해 저희가 생각했던 것보다 (그록3 LPU에 대한) 주문이 많이 들어왔다. 오는 3~4분기에 본격적인 양산에 들어갈 예정이다. 엔비디아가 이제 막 공개한 제품인 만큼, 올해는 시장 반응을 지켜보려 한다" 한진만 삼성전자 파운드리사업부 사장은 16일(현지 시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 최대 테크 컨퍼런스 'GTC(GPU Technology C

새너제이(미국)=이세연 기자 2026.03.17 21:51:16

#삼성전자 #파운드리 #GTC

GTC 2026 최태원 SK 회장 "메모리 가격 안정화 위해 최선 다하겠다"

최태원 SK그룹 회장은 미국 새너제이에서 열린 엔비디아의 연례 최대 행사 'GTC(GPU Technology Conference) 2026'에서 메모리 공급 부족 상황과 대외 불확실성 속 제조시설 이전 가능성 등 주요 현안에 대해 언급했다. 최태원 회장은 16일(현지 시간) GTC 행사장에 마련된 SK하이닉스 부스에서 기자들과 만나 최근 불거진 메모리

새너제이(미국)=이세연 기자 2026.03.17 21:50:37

#SK하이닉스 #엔비디아 #GTC

GTC 2026 황상준 삼성 부사장 "HBM4 상위 모델 공급, 압도적으로 늘릴 것"

"고대역폭메모리(HBM)4에서는 저희가 11.7기가비트(Gbps)급 프리미엄 제품 공급을 압도적으로 늘린다는 것을 기본 전제로 하고 있다. 현재 제품이 100% 잘 나오고 있는 만큼 (이러한 전제에 맞춰) 공급을 할 것이다." 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 16일(현지 시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 최대 테크컨퍼런스인 'GTC(GPU

새너제이(미국)=이세연 기자 2026.03.17 17:14:08

#삼성전자 #엔비디아 #GTC

GTC 2026 '3층' 하키장 꽉 채운 존재감…젠슨황, AI 로드맵 선보여

17일(현지 시간) 미국 실리콘밸리 SAP 센터. 엔비디아의 최대 기술 컨퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2026'의 기조연설이 열리는 이곳은 아침부터 자리를 잡으려는 참관객들로 붐볐다. 행사 시작 3시간 전인 오전 8시부터 건물 외부까지 줄이 이어졌다. 엔비디아가 3층 규모의 대형 아이스하키장인 SAP 센터를 택한 이유다

세너제이(미국)=이세연 기자 2026.03.17 15:01:04

#엔비디아 #젠슨황 #GTC

GTC 2026 젠슨황, 삼성에 추가 협력 가능성 시사…사인만 '4번'

"이게 끝이 아닙니다. 생각해둔 게 더 있습니다.(Next is coming. I got more ideas.)" 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 16일(현지 시간) 미국 새너제이 컨벤션센터에 마련된 삼성전자 부스를 찾은 뒤 이 같은 말을 남기고 자리를 떠났다. 메모리와 파운드리 분야에서 협력하고 있는 양사가 앞으로도 협업할 여지가 많음을 시사하

세너제이(미국)=이세연 기자 2026.03.17 14:00:18

#삼성전자 #SK하이닉스 #젠슨황

GTC 2026 SK하이닉스, AI 인프라 핵심 '메모리 경쟁력' 선보여

SK하이닉스가 '엔비디아 GTC 2026'에서 AI 메모리 기술과 제품 포트폴리오를 선보인다. 엔비디아와의 협력 성과를 소개하는 한편, AI 인프라 시대에 필요한 메모리 솔루션 경쟁력을 강조한다는 계획이다. SK하이닉스는 16~19일(현지 시간) 미국 새너제이에서 열리는 GTC 2026에 참가한다고 17일 밝혔다. 엔비디아 GTC는 전 세계 기업과 개발

세너제이(미국)=이세연 기자 2026.03.17 05:30:17

#SK하이닉스 #HBM4 #HBM4E

GTC 2026 삼성전자, GTC서 HBM4E 최초 공개

삼성전자가 3월 16일부터 19일까지(현지 시간) 미국 새너제이에서 열리는 '엔비디아 GTC 2026'에 참가해 차세대 HBM4 기술과 AI 메모리 솔루션을 선보였다. 특히 연내 양산 목표인 차세대 HBM4E의 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초 공개했다. 삼성전자는 이번 전시에서 'HBM4 Hero Wall'을 통해 ▲메모리 ▲로직 설계 ▲Foundr

세너제이(미국)=이세연 기자 2026.03.17 05:30:16

#삼성전자 #HBM4E #HBM4

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인체조직 재생의학 전문기업 엘앤씨바이오가 최근 자사 ECM(세포외기질) 제품 '리투오(Re2O)'를 둘러싼 주요 쟁점에 대해 조목조목 반박하며 기술적 우위와 윤리적 정합성을 강조하고 나섰다. 이환철 엘앤씨바이오 대표는 29일 서울 컨퍼런스하우스 달개비에서 기자간담회를 엘앤씨, 리투오 논란 정면 돌파…"윤리적·의학적 검증 마쳐"

충정로에서 신한금융과 신한카드를 바라보는 시선

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