[딜사이트 이세연 기자] 삼성전자와 마이크론이 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'에 탑재되는 초고속 데이터센터용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)를 양산 공급 중이다. SK하이닉스의 경우 아직 공급을 준비하는 단계다.

베라 루빈은 루빈 그래픽처리장치(GPU)용 HBM4, 베라 중앙처리장치(CPU)용 소캠(SOCAMM)2, 스토리지 eSSD 등으로 구성된 통합 플랫폼이다. 메모리 3사 입장에서는 전 제품군을 모두 공급하는 것이 가장 이상적이다.

반도체 기업 고위 관계자는 "현재 엔비디아의 베라 루빈에 탑재되는 초고속 eSSD는 삼성전자와 마이크론만 양산 공급 중이다"며 "SK하이닉스는 아직 소식이 들리지 않는다"고 말했다.

eSSD는 낸드플래시를 기반으로 제조하는 고용량·고성능 저장장치다. 양사가 공급 중인 제품은 PCIe 6세대(Gen6) eSSD로 삼성전자는 'PM1763', 마이크론은 '마이크론 9650'라는 명칭을 사용하고 있다. 양사 모두 퀄테스트(품질 인증)를 거쳐 양산 초기 단계에 진입한 상태다.

앞선 관계자는 "GPU 하나당 일정 용량의 eSSD 장치가 대응되는 구조인 만큼 수익성 측면에서도 의미가 있다"고 덧붙였다. 엔비디아의 베라 루빈은 베라 CPU 1개와 루빈 GPU 2개를 결합한 구조다.

eSSD 납품 비중은 구체적으로 확정되지 않았으나 삼성전자 제품이 메인 스토리지로 채택된 만큼 가장 많은 물량을 차지하고, 마이크론이 2차 공급사로 참여하는 구조가 예상된다.

이러한 공급 구도는 지난달 열린 엔비디아의 연례 최대 행사 'GTC 2026'에서도 드러났다. 행사 기간 동안 삼성전자와 마이크론은 자사 부스에 PCIe Gen6 eSSD를 전면에 내세운 반면, SK하이닉스만 유일하게 전 세대인 PCle Gen5 eSSD 'PEB210'를 전시한 바 있다. 다른 eSSD 역시 이전 세대인 블랙웰 GB200·GB300에 탑재되는 'PEB110', 'PE9010' 등 기존 제품 소개에 집중했다.

SK하이닉스의 PEB210은 9세대(V9) TLC 낸드를 적용해 최대 16TB 용량을 지원하는 제품이다. 이 회사는 해당 제품을 엔비디아와 협업해 개발하는 동시에 지난해 1월부터 PCle Gen6 기반 eSSD 개발도 병행한 것으로 파악된다. 다만 양산 전환까지는 시간이 필요한 모습이다.

이는 최근 SK하이닉스가 eSSD 포트폴리오를 확대하고 있는 흐름과는 다소 온도차가 존재한다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 올해 낸드플래시 생산량을 전년 대비 약 20% 늘릴 것으로 추정되며, 이 가운데 상당수가 eSSD용으로 투입될 전망이다.

메인 스토리지로 채택된 삼성전자의 PM1763은 V9 TLC, 4나노 공정 기반 컨트롤러를 탑재해 최대 64TB 용량을 지원한다. 설계 최적화 작업을 거쳐 최대 2만8400MB/s의 읽기 속도를 구현, 전력 효율도 이전 세대 대비 약 1.8배 개선했다. 회사는 내년 용량을 두 배로 확대한 후속 제품을 선보일 계획이다. 삼성전자는 지난 2024년 출시한 PCIe Gen5 eSSD 'PM1753' 역시 베라 루빈에 새로 도입된 CMX 환경에 공급한다.

마이크론은 지난달 보도자료를 통해 마이크론 9650의 양산 소식을 공식화했다. 읽기 속도는 2만8000MB/s로 전작 대비 두 배 향상됐고, 25W 기준 전력 효율도 두 배 수준으로 개선됐다. GTC 현장에서는 해당 제품을 HBM4와 나란히 배치하며 메모리와 스토리지 솔루션을 함께 강조했다.

한편 SK하이닉스 측은 "PCIe Gen6 eSSD는 공급을 순조롭게 준비 중인 단계"라고 설명했다.