[딜사이트 김민기, 신지하, 김주연, 최령, 이세연 기자] 한미반도체가 이달 11일부터 13일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 '2026 세미콘 코리아' 전시회에 공식 스폰서로 참가하며 HBM5·HBM6 생산용 '와이드 TC 본더'를 처음으로 소개한다. 와이드 TC 본더는 올해 하반기 출시를 앞둔 차세대 HBM 생산 장비로 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보완할 새로운 타입의 TC 본더로 주목 받고 있다. '와이드 TC 본더'는 첨단 정밀 본딩 기술을 적용해 HBM 생산 수율을 높이고, HBM 품질과 완성도를 동시에 향상시킬 수 있는 차세대 장비다. HBM의 다이 면적이 와이드해지면 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있다. 또한 D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로 범프 수도 증가해 메모리 용량과 대역폭을 확보하면서, 고적층 방식 대비 전력 효율도 개선할 수 있다.

◆LG전자-순천시-서울대, '마린 글라스'로 갯벌 복원 나선다

LG전자가 순천시, 서울대학교 블루카본사업단과 손잡고 '마린 글라스'의 효과를 검증하며, 블루카본(Blue Carbon) 흡수원 확대를 위한 협력에 나선다. 블루카본은 해양 및 연안 생태계가 흡수하고 저장하는 탄소다. LG전자는 11일 전남 순천시청에서 순천시, 서울대학교 블루카본사업단과 '블루카본 생태계 조성 및 탄소중립 공동 이행을 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다. 협약에 따라 LG전자는 유네스코 세계자연유산으로 지정된 순천만 갯벌 약 1,500㎡ 면적에 마린 글라스를 적용해 염생식물의 생장과 탄소 흡수 효율을 검증하는 실증 사업을 진행한다. LG전자는 사용 목적에 맞춰 미네랄 성분이 정밀하게 용해되도록 제어하는 마린 글라스 독자 기술을 확보했다. 3사는 이번 협력을 통해 블루카본 생태계 조성과 보존을 통한 탄소중립 이행은 물론, 순천만 갯벌 내 염생식물 군락지 조성과 장기적인 생태계 관리 모델 구축까지 협력 범위를 확대해 나갈 계획이다.

◆삼성전자, 2026년형 '비스포크 AI 스팀' 로봇청소기 출시

삼성전자가 한국 가정에 최적화된 2026년형 '비스포크 AI 스팀' 로봇청소기를 출시했다. 이번 신제품은 강력한 흡입력과 AI 기반 고도화된 주행 성능, 독보적인 스팀 살균 기능에 강력한 보안 솔루션까지 고객이 안심하고 사용할 수 있는 성능과 기능을 두루 갖췄다. 특히 구매부터 설치, AS까지 제품 사용 주기 전 과정에 걸친 프리미엄 서비스를 제공해 안심하고 사용할 수 있다. 2026년형 '비스포크 AI 스팀'은 세부 사양에 따라 울트라·플러스·일반형 3개 라인업으로 출시된다. '비스포크 AI 스팀'은 최대 10W의 강력한 흡입력을 갖췄고 ▲투명한 액체까지 인식하는 'AI 액체인식' ▲45mm 높이의 문턱을 넘을 수 있는 '이지패스 휠' 등 다양한 청소 솔루션이 새롭게 도입됐다. '비스포크 AI 스팀 울트라'와 '비스포크 AI 스팀 플러스' 모델은 기존 대비 최대 2배 더 강력한 10W 흡입력을 갖춰 미세먼지는 물론 머리카락까지 깨끗하게 흡입할 수 있다.

◆밀레, '오토도스 식기세척기' 선보여

밀레(Miele)는 명절 연휴에 설거지 부담을 덜어줄 수 있는 대안으로 오토도스(AutoDos) 식기세척기를 추천한다고 11일 밝혔다. 오토도스(AutoDos)는 세제를 자동으로 투입하는 시스템으로, 특히 '오토센서' 세척 프로그램을 사용하면 식기의 양과 오염도에 따라 세제 투입량과 물 사용량을 자동으로 조절해 세제 계량과 투입 과정에서 발생하는 번거로움을 줄였다. 전용 세제인 '파워디스크'는 세정제, 린스, 유리 보호 성분 등이 모두 들어간 올인원 제품으로, 명절처럼 기름기가 많은 식기를 자주 세척해야 할 때도 깨끗한 세척 결과를 보여준다. 대량의 식기가 한번에 쌓이는 명절에는 세척 속도 역시 중요한 기준으로 작용한다. 밀레 식기세척기의 '퀵파워워시' 기능은 약 58분 만에 세척을 완료하도록 설계돼, 많은 양의 식기를 짧은 시간 안에 처리할 수 있다. 빠른 세척 시간에도 안정적인 세척력을 유지해 설거지에 소요되는 시간을 줄인다.

◆마이크로칩, 양산 가능한 풀스택 엣지 AI 솔루션 발표

마이크로칩테크놀로지는 자사의 마이크로컨트롤러(MCU)와 마이크로프로세서(MPU)를 활용하여 생산 환경에 즉시 양산 가능한 애플리케이션 개발을 간소화하는 '풀스택 엣지 AI 솔루션'으로 엣지 AI 포트폴리오를 확장했다고 11일 밝혔다. MCU와 MPU는 엣지에서 다수의 센서와 가장 가까운 위치에 배치돼 센서 데이터를 수집하고, 모터를 제어하며, 알람과 액추에이터(Actuator)를 구동하는 등 폭넓고 다양한 기능을 수행한다. 마이크로칩의 제품은 임베디드 설계 분야에서 오랜 기간 주력 제품으로 활용돼 왔으며, 이번 신규 솔루션들은 MCU와 MPU를 엣지에서 안전하고 효율적이며 확장가능한 인공지능을 완벽한 플랫폼으로 전환할 수 있다. 마이크로칩은 엣지 AI의 성능, 소비 전력 및 보안 과제를 해결하는 동시에 구현 과정을 간소화하는 실리콘(반도체 칩)· 소프트웨어 및 개발 도구(툴)로 구성된 풀스택 포트폴리오를 빠르게 구축하고 확장해 왔다.