[딜사이트 박준우 기자] 광통신 전문기업 한국첨단소재는 최근 한국전자통신연구원(ETRI)과 '200Gbs 초고속 신호 전송을 위한 임피던스 정합 실리콘 인터포저 기술'의 이전 계약을 체결했다고 3일 밝혔다.

해당 기술은 초고속 환경에서 동작하는 전기 신호를 안정적으로 전달하기 위해 반도체 부품 간 연결 구조를 정밀하게 설계하는 기술이다. ETRI가 Intra-DC 통신을 위한 1.6Tbps급 광트랜시버용 광소자 부품 기술 개발 과정에서 확보한 연구 성과로, 200Gbps급 고속 신호 기반 구조를 바탕으로 향후 800Gbps 및 1.6Tbps 광모듈까지 확장 적용이 가능하다는 게 한국첨단소재의 설명이다. 

한국첨단소재는 이번 기술이전을 통해 광트랜시버 수요에 대응할 수 있을 것으로 예상하고 있다. 또 이를 통해 차세대 광모듈 및 고속 패키징 분야로 사업 영역을 확대할 계획이다.

특히 그동안 실리카 PLC, 실리콘 포토닉스, 광패키징 등 광통신 부품 분야에서 기술을 축적해온 상황에서 이번 기술을 기존 사업과 결합할 계획이다. 

한국첨단소재 관계자는 "이번 기술이전은 AI 데이터센터와 초고속 광통신 환경에 대응하기 위한 기반 기술을 확보했다는 점에서 의미가 있다"며 "기존 광부품 기술과의 결합을 통해 관련 제품 개발을 단계적으로 추진해 나갈 계획"이라고 말했다.