[딜사이트 신지하 기자] AP시스템이 유리기판 장비 연구개발(R&D)에 본격 착수했다. 지주사 APS에서 관련 기술과 인력을 이전받아 장비 개발을 위한 기초 연구를 내부에서 진행 중이다. 다만 아직 초기 단계로, 세부 공정 대상이나 사양은 정해지지 않았다.

업계에 따르면 AP시스템은 최근 지주사 APS로부터 반도체 유리기판용 글래스관통전극(TGV) 관련 기술과 일부 연구 인력을 넘겨받은 것으로 알려졌다. 유리기판 사업은 당초 지난해부터 APS를 중심으로 전개됐지만 올해부터는 AP시스템이 맡기로 조정됐다.

AP시스템의 유리기판 장비 개발은 아직 기초 연구 단계다. 세부 공정이나 제품 사양은 정해지지 않았으며, 연구 범위나 일정도 구체화되지 않았다. 유리기판 상용화 시점이 오는 2027~2028년 정도로 예측되는 만큼 중장기적 관점에서 기술 확보에 나선 것으로 풀이된다.

실제로 APS는 지난 3월 열린 정기 주주총회에서 유리기판 사업을 중장기 과제로 설정하고, 상용화 목표 시점을 3년 뒤로 제시했다. 향후에는 장비뿐 아니라 기판 판매까지 사업을 확대하는 방안도 검토 중이라고 밝혔다.

유리기판은 기존의 실리콘이나 유기 기판이 아니라 얇고 단단한 유리 재질로 제조된다. 기존 기판과 비교해 열 팽창률이 낮아 고열에서 휨 현상이 거의 없고, 같은 면적에서도 최대 10배 많은 전기적 신호 전달이 가능하다는 장점을 갖췄다.

전력 소모량도 기존 반도체 기판과 비교해 크게 절감할 수 있다. 특히 인공지능(AI) 시대를 맞아 고성능·고집적 반도체 수요가 늘면서 유리기판에 대한 시장 기대도 함께 높아지는 분위기다.

시장조사업체 마켓앤마켓에 따르면 글로벌 유리기판 시장 규모는 2023년 71억달러(약 10조원)에서 2028년 84억달러(약 12조원)까지 성장할 전망이다. 반도체 고집적화 흐름 속에 유리기판 기반 기술을 둘러싼 글로벌 경쟁도 한층 치열해지고 있다.

일각에서는 AP시스템과 삼성 간 협력 가능성이 거론되기도 한다. 삼성전기는 오는 2027년 이후 유리기판 양산을 목표로, 올해 2분기부터 세종 사업장에서 파일럿 라인을 가동 중이다. 이에 따라 AP시스템이 향후 관련 장비 수요처로 연결될 수 있다는 관측이다.

이 같은 내용은 APS의 주총에서도 언급됐다. 당시 회사는 파인메탈마스크(FMM)와 초박막강화유리(UTG) 개발을 통해 유리기판 관련 공정 기술을 확보하고 있으며, AP시스템이 삼성전기와 유리기판 장비 협의를 진행 중이라고 밝혔다.

AP시스템 관계자는 "유리기판 장비 개발은 아직 초기 단계"라며 "세부 공정이나 사양, 목표 일정 등은 정해지지 않았다"고 말했다. 그러면서 "현재는 내부에서 R&D를 진행 중인 정도"라며 "특정 고객사와의 협력 여부를 언급할 단계는 아니다"라고 덧붙였다.