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테크윙, 환차손에 부채부담 가중…환율 '명과 암'
이세연 기자
2025.04.10 07:02:14
SK하이닉스 퀄테스트, 4~5월에 결과 공개
이 기사는 2025년 04월 09일 11시 04분 유료콘텐츠서비스 딜사이트 플러스에 표출된 기사입니다.
테크윙 동탄 본사 R&D 센터 전경.(출처=테크윙)

[딜사이트 이세연 기자] 반도체 테스트장비 기업 테크윙의 재무구조가 악화되고 있다. 파생상품손실로 영업외비용이 크게 발생한 데 이어, 비유동부채의 상당수가 유동부채로 전환되면서 재무 부담이 가중됐다. 이로 인해 부채비율은 150%를 넘어섰고, 유동비율은 100% 아래로 떨어졌다. 테크윙은 올해 상반기 SK하이닉스와 마이크론의 HBM 검사장비 '큐브프로버' 퀄리티 테스트 통과에 기대를 걸고 있다.


금융감독원 전자공시에 따르면 지난해 테크윙의 법인세비용차감전계속사업이익은 마이너스(-) 336억원으로 전년(-128억원)보다 160.9% 악화됐다. 법인세비용차감전계속사업이익은 영업이익에서 영업외 비용을 뺀 금액인데, 지난해 테크윙의 영업이익이 231억원으로 전년(31억원)보다 631.3%나 증가했음을 고려하면 상당한 규모의 영업외 비용이 발생한 셈이다.


이 비용은 환율 변동에 따른 환차손에서 비롯된다. 테크윙은 매출의 74.54%가 수출로 이뤄져 있어, 환율이 떨어질 것에 대비해 사업 초기부터 환율 헤지용 파생상품을 지속적으로 가입해왔다. 일반적으로 환율이 일정 범위 내에서 움직이면 외화를 은행에 팔아 이득을 볼 수 있으나 반대의 경우 손실을 본다. 팬데믹 이후로 환율 상승세가 지속되면서 기존에 체결했던 파생상품에서 대규모 평가손실이 발생했다.


외부 변수에 대응하려던 환율 헤지 전략이 오히려 회계상 손실 요인으로 작용한 모습이다. 반면 대부분의 거래가 달러로 이뤄지고 있어 환율 상승에 따른 외환 차익이 증가하면서 영업이익은 늘어나는 효과를 보였다. 지난해 영업이익이 '어닝 서프라이즈'를 시현한 배경도 여기에 있다. 당기순손실의 경우 2023년 110억원에서 지난해 225억원으로 103.1% 악화되며 영업이익과 괴리가 크게 나타났다.

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이 가운데 부채 부담도 늘어났다. 지난해 부채총계는 3179억원으로 전년(2703억원)보다 20.22% 늘어났고, 동시에 자본총계는 2178억원에서 1890억원으로 13.25% 감소했다. 이에 부채비율은 117.93%에서 163.45%로 늘어났다. 일반적으로 안정적인 기업들은 부채비율을 100~150% 수준에서 관리하고 있다. 테크윙은 달러 거래 비중이 높은 만큼 부채총계에서 외화부채가 차지하는 비중이 28.58%로 높은 편이라 환율이 오를수록 상환 부담도 커진다.


문제는 지난해 장기차입금을 포함한 비유동부채가 600억원가량 단기로 전환되면서 유동비율이 크게 떨어졌다는 것이다. 유동부채가 1276억원에서 2115억원으로 급증한 탓에 유동비율은 103.29%에서 71.42%로 급락했다. 유동비율은 기업의 단기 지급능력을 평가하는 지표로, 100% 미만으로 떨어졌다는 것은 1년 내 현금화할 수 있는 자산이 갚아야 할 부채보다 적다는 의미다.


회사 측은 "부채를 줄여 재무건전성을 확보하기 위해 노력하고 있다"는 입장이지만, 장비 제조를 위한 부지와 건물 등 추가 설비가 더 필요해 자금 조달을 더 늘려야 하는 상황이다. 테크윙은 최근 반도체 검사장비 부문에서 수요 증가에 따라 유형자산을 적극 취득하고 있으며, 취득액은 2022년 95억원→2023년 440억원→지난해 522억원으로 증가했다. 올해는 2021년 천안에 매입한 'BIT산업단지 산업시설용지'의 사업부지 조성이 완료될 예정이므로 이에 따른 시설투자도 준비해야 한다.


테크윙이 최근 사채 발행 한도를 상향 조정한 것도 이러한 자금 수요에 대비하기 위한 것으로 보인다. 이 회사는 지난달 주주총회에서 정관 변경을 통해 이익참가부사채(PB)와 교환사채(EB) 발행 한도를 기존 1000억원에서 2000억원으로 늘렸다. 회사 한 관계자는 "신규 설비 취득, 원자재 확보 등 향후에 자금이 필요할 경우에 대비해 선제적으로 한도를 확대했다"며 "당장 회사채 발행을 계획하고 있지는 않으며, 논의 중에 있다"고 말했다.


회사 측은 올 상반기 반도체 검사장비 신제품을 통해 신규 수요를 창출, 재무구조 개선을 도모할 계획이다. 테크윙의 사업은 크게 반도체 검사장비와 관련 부품으로 나눌 수 있는데, 최근에는 이 검사장비 부문에 자금을 추가로 투입하고자 자회사를 과감히 청산하기도 했다. 이 회사는 지난 2023년 PCB 설계 자회사 트루텍을 119억원에 매각했다. 트루텍이 2020년 인수 이후 평균 110억원의 매출을 올렸음을 고려하면 다소 낮은 수준으로 평가될 수 있다.


매출 신장을 견인할 신제품은 HBM 검사장비인 '큐브프로버'다. 이 장비는 HBM 베이스 웨이퍼에 D램을 적층하기 전 '다이싱(칩 절단)'을 진행해 불량률을 낮추는 역할을 한다. 신제품인 만큼 평균판매단가가 높은 수준에서 책정될 것으로 예상된다. 업계에서 예상하는 대당 출고가는 약 40억원으로, 회사측이 올해 100대 이상의 장비 납품을 목표로 하고 있음을 고려하면 상당한 매출을 올릴 것으로 기대된다.


테크윙은 지난 1월 삼성전자에서 첫 양산 수주를 확보했고, 올 상반기에는 SK하이닉스와 마이크론의 신규 수주를 기다리고 있다. 다만 신규 고객사에서 발생하는 매출이 당장 올해부터 실적을 견인하기는 어려울 것으로 보인다. 올해는 1~2대씩만 납품하고, HBM4 양산 물량이 증가하는 내년부터 대형 발주가 발생할 것으로 예상된다.


업계 한 관계자는 "SK하이닉스의 퀄테스트가 지난 3월에 시작됐으니, 당장 4월이나 5월 중에 결과가 나올 것으로 예상된다. 마이크론의 경우 퀄테스트 '준비' 단계에 있다"며 "삼성전자에 납품된 장비와 기본적인 제품 구조는 동일하고, 각 사별로 커스터마이징만 이뤄지는 정도라 큰 문제가 없는 이상 순조롭게 통과할 것"이라고 말했다.

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