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[총 6건]
HPSP, D램 공정 효율성 떨어져…"삼성 대량 납품 힘들 듯"
HPSP가 매출 다변화를 위해 파운드리가 아닌 D램용 고압수소어닐링(HPA) 장비를 삼성전자 등 메모리반도체 기업에 보내 테스트 중이지만 긍정적인 평가를 받을 수 있을지 미지수다. HPSP 장비는 한 번에 75매 웨이퍼만 처리 가능해, 대량 생산 체제인 D램 공정에서는
딜사이트 이세연 기자
2026.04.13 09:00:16
#HPSP
#어닐링
#고압수소
SK하이닉스, EUV 투자 3배 확대…1c D램 강화
SK하이닉스가 선단 공정인 10나노급 6세대(1c) D램 경쟁력 강화에 속도를 내고 있다. 해당 공정에 활용될 극자외선(EUV) 장비 투자도 당초 계획보다 3배가량 확대했다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 올해 샘플 납품을 목표로 하는 7세대 고대역폭메모리(HBM) HB
딜사이트 이세연 기자
2026.04.06 08:00:19
#SK하이닉스
#삼성전자
#엔비디아
GTC 2026
최대 수혜자 '삼성'…부스 3000명 방문 예상
엔비디아의 최대 AI 컨퍼런스 'GTC 2026'이 막바지에 접어들었다. 엔비디아 생태계에 속한 다양한 IT 기업들이 자사의 기술력을 과시했지만, 행사의 최대 수혜자는 삼성전자였다. 주최자인 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 기조연설에서 삼성전자를 언급하고, 부스
새너제이(미국)=이세연 기자
2026.03.19 10:25:01
#삼성전자
#엔비디아
#GTC
삼성전자, 평택캠퍼스 대규모 인력 투입…P6도 '확정'
삼성전자가 평택캠퍼스 4공장(P4), 5공장(P5)의 공사를 계획대로 진행하기 위해 이달부터 대규모 인력을 투입하며 시설 투자 속도를 끌어올리는 모습이다. 여기에 6공장(P6) 건설까지 확정되면서 평택캠퍼스 전반에 활기가 도는 분위기다. 올해 상반기 기준 약 5만명으로
딜사이트 이세연 기자
2025.12.31 08:00:17
#삼성전자
#평택캠퍼스
#P4
삼성전자, SK하이닉스와 HBM4 가격 맞춘다…내년 2Q 출하
삼성전자와 엔비디아의 HBM4 12단 가격 협상 테이블이 막바지에 접어든 가운데, 최종 단가가 얼마로 결정될지 관심이 쏠리고 있다. HBM3E 12은 단가를 낮췄지만 HBM4 12단의 경우 삼성전자 내부적으로 SK하이닉스와 동일한 가격을 받는 것을 목표로 하고 있다.
딜사이트 이세연 기자
2025.11.27 07:00:19
#삼성전자
#SK하이닉스
#엔비디아
4대그룹 사업점검
삼성전자
HBM4 사업 윤곽…수율 확보 '총력'
삼성전자가 반도체 사업 전략의 윤곽을 잡았다. 앞서 HBM3E 12단에 이어 내년에는 HBM4 12단까지 엔비디아 공급망에 진입하는 게 기정사실로 받아들여지면서 '내실 다지기'에 집중하는 그림이다. HBM4는 수율 안정화에 주력하고 있고, HBM3E는 엔비디아 외 빅테
딜사이트 이세연 기자
2025.11.13 07:00:16
#삼성전자
#HBM4
#HBM3E
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