[딜사이트 김민기 기자] 삼성전자가 CTO 산하 설비기술연구소를 대폭 축소해 삼성반도체연구소로 편입시키면서 주요 반도체 장비 라인에 변화가 생길지 관심이 커지고 있다. 그동안 설비기술연구소와 삼성반도체연구소가 반도체 라인에 투입되는 소재·부품·장비를 두고 의견 충돌이 있었던 만큼 이번 조직개편으로 신규 장비 도입이 가속화될 전망이다.

눈길을 끄는 부분은 일부 공정에서는 램리서치 등을 통해 국내 2차 협력사의 신규 장비를 도입키로 했다는 점이다. 특히 SK하이닉스에게 고대역폭메모리(HBM) 등 경쟁에서 밀리고 있는 상황에서 자회사 세메스를 통한 자체 개발 장비 이외에 한미반도체 등 세계적인 경쟁력을 갖춘 장비를 대거 도입할 지가 관건이다.

7일 업계에 따르면 삼성전자 반도체(DS) 부문은 최근 전영현 DS부문장(부회장) 취임 이후 부대대적인 조직개편을 통해 경쟁력 되찾기에 총력을 기울이고 있다. 조직개편의 주요 골자는 부서별 소통이다. 그동안 부서간의 칸막이로 인해 소통이 부재했고, 이로 인해 연구소와 수율, 성능, 생산 등 각 부서별 협업이 안 되면서 '잃어버린 5년'이 발생했다. 이에 반도체연구소와 일선 사업부 개발실로 분리됐던 조직을 최대한 합쳐 연구 개발부터 수율, 품질, 양산 등 전 과정을 일원화 해 조직 간의 방향성을 일치시킬 계획이다.

우선 지난 7월 HBM개발팀을 신설했다. HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4 기술 개발에 집중한다. 삼성전자는 2015년부터 메모리사업부 내에서 HBM 개발 조직을 운영해 왔는데, 이번 조직 개편으로 HBM 전담 조직을 강화해 차세대 연구개발에 힘을 실었다.

더불어 기존 경계현 전임 DS부문장이 만든 AVP(Advanced Packaging) 사업팀은 전 부문장 취임 이후 AVP개발팀으로 변경됐다. AVP사업팀의 일부 기능이 메모리사업부와 파운드리사업부 등으로 이관됐다. 이후 남아있던 AVP 개발인력들도 이번에 '테스트앤시스템패키지(TSP)' 총괄 내로 이관되면서 TSP총괄 산하로 소속이 바뀌며 사실상 기존 조직은 해체됐다. TSP는 패키지 외에도 메모리와 시스템 반도체 패키지 개발부터 양산, 테스트, 제품 출하까지 전 과정을 총괄하는 조직이다. 이번 조직 개편은 유사 기능을 한 데 묶어 반도체 패키징 기술 시너지를 도모하겠다는 전략이다.

이외 반도체연구소 개편도 이뤄졌다. 반도체연구소 내 D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체 연구 개발 분야를 떼어내 사업부 각 개발실 산하로 옮겼다. 소재와 마스크 등 기반 분야와 3D D램 등 상용화 전의 미래 메모리 개발 조직만 남게 된다. 사실상 미래의 먹거리를 위한 반도체를 연구하는 조직만 남게 되고, 실제 빠르게 경쟁사와의 격차를 줄여야하는 연구개발 분야는 각 사업부로 옮겨 생산성을 높이겠다는 전략이다. 

업계 관계자는 "반도체연구소는 각 사업부 인력을 차출해 오기도 하고 직접 뽑기도 하는데 성과급 지급률이 나쁘지 않아 직원들의 선호도도 많고 자부심도 높다"며 "각 박사급 인재들이 사업부별로 이동하면서 반도체연구소 출신들도 성과를 내기 위해 좀 더 긴장감을 가지고 일할 수 있을 것"이라고 전했다.

무엇보다 올해 초 삼성전자는 DS 부문 내 설비기술연구소의 기획·인사 담당 임직원을 반도체연구소로 편입시켰다. 이후 7월에는 사실상 설비기술연구소를 재편하면서 사실상 해체 수순을 밟았다. 그동안 반도체연구소와 설비기술연구소는 회사가 성장하면서 두 연구소 모두 덩치가 커지면서 조직이 지나치게 방대해졌다는 지적을 받아 왔다. 삼성 반도체 R&D의 3대 축은 반도체연구소, 설비기술연구소, SAIT(옛 삼성종합기술원)이다. 이중 설비기술연구소는 10년 전부터 꾸준히 조직 통폐합 이야기가 나왔던 곳이다.

설비기술연구소는 반도체 설비·공정 개발을 전문으로 하며 여러 설비사와 함께 미래 반도체 설비기술 확보를 위한 다양한 연구 활동을 진행해 왔다. 구체적으로 반도체 공정(Etch, CVD, CLN, Metal 등) 및 검사계측(MI)기술, 어드밴스드 패키지 기술, 설비 자동화 등 다양한 분야의 연구를 이어왔고 ▲TDI 설비 기술 개발 ▲자동화 미래 기술 개발(HW) ▲DUV SCANNER/MASK 설비 개발 ▲ESC/HEATER 부품 기술 및 차세대 C&F 설비 개발 ▲CMP 등 5개 팀으로 운영됐다.

하지만 굳이 자회사인 세메스가 반도체 장비를 개발·생산하고 있고, 오히려 최근 제품 수율이나 생산성에 문제가 생기면서 원가절감을 위한 장비 내재화에 대한 필요성에 의문이 커지고 있다. 세계 최고의 메모리반도체 기업이 내재화에 발목을 잡혀 경쟁력 있는 장비를 사용하지 못하고 있는 것이 아니냐는 지적도 나오고 있다. 또 SK하이닉스는 HBM을 생산하는데 필수인 TC본더 장비를 한미반도체에서 납품 받고 있고, 마이크론도 최근 납품계약을 맺었는데, 삼성전자만 아직 사용하지 않고 있다. 이에 업계에서는 삼성전자가 경쟁사와의 격차를 줄이기 위해서는 적극적인 변화가 필요하다는 시각도 나온다. 그동안 반도체 맏형이라는 자부심과 자존심으로 인해 업계 트렌드에 빠르게 대응하지 못하고 있다는 지적도 나온다.

실제 이번 설비기술연구소 해체로 인해 새로운 장비와 소재 등이 사용될 것이라는 기대감도 나온다. 그동안 반도체연구소와 설비기술연구소가이 신규 장비 사용 등에 대한 의견이 갈릴 경우 의견을 조율하는데 시간이 걸렸고, 이로 인해 사업부에서도 혼란이 많았다. 이번에 반도체연구소 안으로 설비기술연구소가 들어가면서 반도체 양산 설비에 대한 일원화가 이뤄져 공정의 효율성을 높이는 데 힘을 더할 것이라는 분석이다. 

장비업계 한 관계자는 "그동안 신규 장비 반입 등을 두고 반도체연구소와 설비기술연구소의 의견이 대립 됐었는데 이번에 설비기술연구소가 해체되면서 신규 장비 도입 여부에 대한 결정도 빨라질 것"이라며 "그동안 조직 간 소통 부재로 연구 성과를 통합하기가 힘들어진 것이 조직 개편의 주된 이유"라고 전했다.