[딜사이트 이세연 기자] 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장이 회장으로 승진했다. 2007년 대표이사로 선임된 지 17년 만이다. 곽 회장은 앞으로도 지속적인 연구개발과 엄격한 검수를 통해 제작한 TC본더로 고객사들의 만족도를 끌어올릴 계획이다.

한미반도체는 곽동신 부회장이 회장으로 승진했다고 16일 밝혔다. 창업자 곽노권 회장의 아들인 곽동신 회장은 1998년 한미반도체에 입사해 현재까지 26년 넘게 근무하며 회사의 성장을 이끌고 있다.

그간 곽 회장이 가장 중점을 뒀던 것은 지속적인 연구개발 투자를 바탕으로 한 '높은 고객 만족도'였다. 심플하면서도 체계적인 시스템을 갖춘 회사를 만들고자 노력했다는 평가이다. 그러면서 반도체 장비 제조는 치밀하고 꼼꼼한 공정을 거치도록 심혈을 기울였다. 장비 1대를 생산하기 위해 25년 이상 숙련된 장인이 가공, 조립, 배선, 테스트 등 각 단계별로 6번의 검수를 거쳤으며, 이후 1000가지 검사를 통과한 뒤에야 고객사에 장비를 인도했다.

이러한 노력의 결과로 곽 회장은 AI 반도체에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비인 'TC 본더(TC BONDER)' 개발에 성공했고, 한미반도체를 시가총액 8조원이 넘는 대한민국 대표 반도체 장비 기업으로 성장시켰다.

곽 회장은 "AI 시장의 급성장으로 전세계 HBM 시장은 매년 폭발적으로 증가하고 있고, 인공지능 반도체 리더인 엔비디아 차세대 제품인 블랙웰도 한미반도체 TC 본더로 생산하고 있다. HBM TC 본더 세계 점유율 1위인 한미반도체의 위상과 경쟁력은 계속 변함이 없다"고 말했다.

이어 "향후 미국 빅테크(M7) 기업의 AI 전용칩 시장 수요 확장에 대비해 AI 반도체 시장의 주요 고객으로 부상할 미국 현지 고객 밀착 서비스를 준비하고 있다"며 "미국 법인 설립 및 미국 현지 고객사에 A/S 제공이 가능한 에이전트를 선별 중에 있다"고 덧붙였다.

이날 곽 회장은 AI 반도체에 탑재되는 차세대 HBM 생산용 신규 장비인 'TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드(TC BONDER GRIFFIN SB 1.0)'도 함께 전했다. TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드는 차세대 HBM 생산을 위한 TC 본더 신제품으로, 새로운 본딩 헤드를 적용해 반도체 칩을 적층하는 생산성과 정밀도를 대폭 향상한 점이 특징이다. 곽 회장은 "이 제품이 글로벌 반도체 기업들의 차세대 HBM 생산에 적극 활용돼 내년 매출에 크게 기여할 것으로 전망한다"고 강조했다.

한편, 한미반도체는 주주가치 제고에도 각별히 힘쓰고 있다. 올해만 2000억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했다. 곽 회장 개인적으로도 지난해부터 약 373억원 규모의 자사주를 시장에서 직접 취득하며 회사의 미래 가치에 대한 자신감을 표했다.