HBM 검색결과 - 딜사이트

검색결과 [총 63건]

CES 2025 최태원 회장 "HBM 개발 속도, 엔비디아 요구보다 빨라" 최태원 SK그룹 회장이 최근 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 개발 속도가 엔비디아의 요구 수준보다 빨라지고 있다고 전했다. 최 회장은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스 컨벤션 센터에서 CES 2025 전시관을 참관한 후 가진 기자 간담회에서 "젠슨 황 엔비디아 대표와 만났다"며 이같이 말했다. 젠슨 황 대표는 전날 글로벌 미디어를 대상으로 한 기자

미국 라스베이거스=이태웅 기자 2025.01.09 14:25:27

#SK하이닉스 #최태원 SK그룹 회장 #엔비디아

4분기 '어닝쇼크' 낸 삼성전자, 상반기까지 부진 예상 삼성전자가 올해 상반기까지는 실적 부진 분위기를 반전시키기 쉽지 않을 것으로 예상된다. 범용 D램이 수요 정체기에 들어선 가운데, 고대역폭메모리(HBM) 매출 발생이 지연된 것이 원인이다. 삼성전자의 지난해 4분기 영업이익은 6조5000억원으로, 시장 기대치(7조원대 중후반)를 밑돌았다. 당초 증권가에서는 10조원대까지도 예상했으나, 반도체 업황 부진과

딜사이트 이세연 기자 2025.01.09 07:00:38

#삼성전자 #반도체 #DS

재계는 지금 한미반도체, 마이크론 싱가포르 신규 HBM 패키징 공장 기공식 참석外 ◆한미반도체, 마이크론 싱가포르 신규 HBM 패키징 공장 기공식 참석 한미반도체 곽동신 회장이 미국 반도체 기업인 마이크론 테크놀로지 싱가포르 신규 HBM 패키징 공장 기공식에 참석했다고 8일 밝혔다. 자세한 규모는 공개되지 않았지만 이번에 착공하는 마이크론의 신공장은 AI 반도체 성장의 중심인 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 하이스펙 HBM의 생산 공

딜사이트 김민기, 신지하, 전한울, 이다은, 이세연 기자 2025.01.08 15:24:29

#sk텔레콤 #에스터 #lg유플러스

CES 2025 젠슨 황 대표 "삼성 HBM, 새설계 필요하나 해낼 것" 젠슨 황 엔비디아 대표가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)과 관련해 성공할 것이라는 데 의심의 여지가 없다고 말했다. 황 대표는 7일(현지시간) 미국 라스베이거스 퐁텐블루 호텔에서 열린 글로벌 기자간담회에서 "엔비디아가 사용했던 첫 HBM은 삼성전자가 만들었다"며 "그들은 회복할 것"이라고 밝혔다. 다만 삼성전자가 진행 중인 HBM 퀄리피케이션(품질)

미국 라스베이거스=이태웅 기자 2025.01.08 08:30:56

#삼성전자 #HBM #엔비디아

한미반도체, TC본더 7번째 공장 기공식…"HBM 대응" 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 생산용 TC본더의 7번째 공장 기공식을 열었다. 완공 시 한미반도체는 총 2만7083평 규모의 TC본더 생산 라인을 확보하게 되며, 최대 2조원의 매출을 올릴 수 있을 것으로 기대된다. 한미반도체가 TC 본더 7번째 공장 기공식을 진행했다고 6일 밝혔다. 이는 연면적 4356평 규모의 지상 2층 건물로, 엔비디아와 브

딜사이트 이세연 기자 2025.01.06 11:30:17

#한미반도체 #TC본더 #HBM

2025 반도체 전망 마이크론, HBM 시장서 삼성전자 추격 가속 삼성전자가 글로벌 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 경쟁사인 미국 마이크론의 거센 추격에 직면했다. 3위 마이크론이 '점유율 20%' 달성을 목표로 주요 고객사인 엔비디아와의 협력을 강화하고, 생산 능력과 인력 확충에 속도를 내고 있기 때문이다. 이러한 움직임이 2위 삼성전자의 시장 입지를 위협할 것이라는 우려가 제기된다. 업계에 따르면 마이크론은 내년

딜사이트 신지하 기자 2025.01.06 07:00:28

#삼성전자 #SK하이닉스 #마이크론

2025 반도체 전망 삼성전자, 중국발 D램 공세에 내년 실적 악화 우려 중국발 D램 공세가 심화되면서 삼성전자의 실적 전망치에 불확실성이 커지고 있다. 중국 메모리 업체들이 범용 D램 제품을 저가에 공급해 가격 하락세를 주도하는 가운데, 범용 D램 비중이 높은 삼성전자는 수익성 악화가 우려된다. 여기에 중국 기업들이 첨단 제품인 DDR5 양산을 본격화하며 기술 경쟁에서도 위협을 가하는 상황이다. 업계에서는 중국 창신메모리테

딜사이트 신지하 기자 2025.01.02 07:00:44

#삼성전자 #CXMT #D램

을사년 CEO 포부 전영현, 삼성 반도체 쇄신 사활 삼성전자가 반도체 위기 극복 카드로 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)을 전면에 내세웠다. 전 부회장이 메모리사업부장을 겸임하며 직접 현안을 챙기기로 하면서, 삼성전자는 메모리와 파운드리 양대 축의 대대적 쇄신에 속도를 낼 전망이다. 전 부회장은 지난달 27일 발표된 '2025년 정기 사장단' 인사에서 메모리사업부장을 맡으며, 기존 이정배 사

딜사이트 신지하 기자 2025.01.02 07:00:31

#삼성전자 #전영현 #반도체

삼성전자, 미국 반도체 보조금 6조9000억 확정 삼성전자도 SK하이닉스에 이어 미국 정부가 지원하는 반도체 보조금 규모가 확정됐다. 삼성전자는 7조원에 달하는 47억4500만달러를, SK하이닉스는 6600억원에 이르는 4억5800만달러를 받게 됐다. 23일 삼성전자는 미국 상무부와 반도체 지원 보조금에 대해 47억4500만달러에 관한 계약을 지난 21일 체결했다고 공시했다. 회사는 "건설·설비 등 투

딜사이트 신지하 기자 2024.12.23 09:34:27

#삼성전자 #반도체 #보조금

SK하이닉스, 국내 HBM 캐파 투자에 '속도' SK하이닉스가 국내 고대역폭메모리(HBM) 캐파 투자 속도를 높이고 있다. HBM 공급이 수요를 못 따라가고 있는 가운데, 내년부터 집중 생산할 예정인 HBM3E 12단은 웨이퍼 소요량이 많아서다. 이 회사는 국내 캐파 확대를 통해 대내외적 불확실성을 해소할 계획이다. 업계에 따르면, SK하이닉스는 내년 11월 준공 예정인 충북 청주 M15X 팹(fab

딜사이트 이세연 기자 2024.12.19 07:00:37

#SK하이닉스 #팹 #HBM

곽동신 한미반도체 부회장, 17년 만에 회장 승진 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장이 회장으로 승진했다. 2007년 대표이사로 선임된 지 17년 만이다. 곽 회장은 앞으로도 지속적인 연구개발과 엄격한 검수를 통해 제작한 TC본더로 고객사들의 만족도를 끌어올릴 계획이다. 한미반도체는 곽동신 부회장이 회장으로 승진했다고 16일 밝혔다. 창업자 곽노권 회장의 아들인 곽동신 회장은 1998년 한미반도체에 입사

딜사이트 이세연 기자 2024.12.16 17:14:30

#한미반도체 #곽동신 #TC본더

SK하이닉스, 3년간 고정배당금 25% 상향 SK하이닉스가 연간 고정배당금을 주당 1200원에서 1500원으로 상향하기로 결정했다. 아울러 적정 투자규모를 지키기 위한 '설비투자 원칙'을 담은 밸류업 목표도 발표했다. 회사 성장세에 걸맞은 주주환원과 안정적인 재무구조를 동시 추진해 장기적인 성장을 도모하겠다는 계획이다. SK하이닉스는 누적 잉여현금흐름(FCF)의 50%를 주주환원의 재원으로 한다는

딜사이트 이다은 기자 2024.11.27 18:57:38

#SK하이닉스 #HBM #밸류업

예스티, SK하이닉스 HBM 핵심장비 112억원 수주 반도체 전공정 장비사 예스티는 SK하이닉스로부터 112억원 규모의 e-Furnace 장비를 신규 수주했다고 20일 밝혔다. 예스티의 e-Furnace 장비는 고성능 메모리반도체인 HBM(High Bandwidth Memory)용 생산 공정을 최적화하는 핵심 장비다. SK하이닉스의 HBM 메모리 기술 경쟁력 강화에 중요한 역할을 할 것으로 회사는 보고

딜사이트 권녕찬 기자 2024.11.20 11:43:51

#예스티 #SK하이닉스 #HBM

일회성 비용 턴 삼성전자, 4Q 영업익 9조원 중반? 삼성전자의 올 4분기 영업이익도 3분기 대비 소폭 늘어난 9조4000억원 수준을 기록할 것이란 전망이 나오고 있다. IT 수요 회복이 더뎌지고 있고 메모리 가격 상승도 제한적이지만 반도체(DS)부문의 인센티브 충당금 설정 등 일회성 비용 요인이 해소됐다는 이유에서다. 반면 내년에는 고대역폭메모리(HBM4) 등 새로운 신규 제품의 적용이 계획돼 있고, 엔비

딜사이트 김민기 기자 2024.11.18 07:01:18

#삼성전자 #삼성전자 4분기 실적 #삼성전자 2025년 실적

IPO 프리즘 'SK하이닉스 수혜' 아이에스티이, 시장 본격 공략 나선다 반도체 장비 사업을 영위하고 있는 '아이에스티이(ISTE)'가 IPO를 통한 상장에 도전한다. 주력 제품인 풉 클리너(FOUP Cleaner)를 비롯해, 플라즈마 기상 화학 증착 장비(PECVD)를 통해 매출을 끌어올리겠다는 계획이다. 시장에서는 아이에스티이가 SK하이닉스 등 국내 대표 반도체 기업을 주 고객사로 두고 있는 만큼, 코스닥 시장 데뷔 시 이

딜사이트 정동진 기자 2024.11.14 07:00:30

#아이에스티이 #IPO #기업공개

SK하이닉스, HBM4 리더십도 확보 SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM)3E 16단을 세계최초로 개발하면서 압도적인 성능과 타임 투 마켓(적기 시장 공급) 능력을 증명했다. 특히 하이브리드 본딩이 적용될 것이라고 예측됐던 16단에서 매스 리플로우 몰디드 언더필(MR-MUF) 방식을 성공시키면서 SK하이닉스의 기술력을 입증했다는 평가를 받고 있다. 이에 20단에서도 SK하이닉스가 MR-MU

딜사이트 김민기 기자 2024.11.14 06:00:29

#삼성전자 #SK하이닉스 #HBM3E 16단

TC본더 지각변동 삼성전자, 연말 인사 이후 공급망 정책 재검토 최근 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)4 개발을 위해 파운드리 경쟁자인 TSMC와의 협력을 공식화하면서 열압착(TC)본더에서도 자회사 세메스 이외에 공급망을 다변화할지 관심이 커지고 있다. 업계에서는 삼성전자가 연말 인사를 통해 메모리 사업부장을 새롭게 뽑고 조직개편 등이 이뤄지면 신규 장비 반입 검토 논의도 진행될 수 있을 것으로 관측 중이다. ASM

딜사이트 김민기 기자 2024.11.12 06:00:24

#삼성전자 #SK하이닉스 #TC본더

삼성전자, TSMC와 '적과의 동침' 이유는 삼성전자가 최근 고대역폭메모리(HBM)4에서 대만 파운드리업체 TSMC와의 협력 가능성을 시사하면서 기존 '원스톱' 턴키(일괄공급) 전략을 일부 수정했다. LG디스플레이의 TV용 유기발광다이오드(OLED) 패널을 채용한 것처럼 반도체에서도 성과를 창출하기 위해 경쟁자와 맞손을 잡겠다는 것. 이에 업계에서 삼성전자와 엔비디아, TSMC가 협력에 대한 논의

딜사이트 김민기 기자 2024.11.08 06:00:26

#삼성전자 #엔비디아 #TSMC

곽노정 대표 "16단 HBM3E로 풀스택 공급사 도약" "내년 초 고객사들을 대상으로 16단 HBM3E 샘플을 제공하며 풀스택(Full Stack) AI 메모리 공급사로 도약해 나가겠다." 곽노정 SK하이닉스 대표는 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 AI 메모리 확대 계획을 발표하며 이 같이 말했다. 이날 곽 대표는 현존 HBM 최대 용량인 48GB(기가바이트)가 구현된 '

딜사이트 전한울 기자 2024.11.04 16:24:08

#SK하이닉스 #HBM3E #16단

TC본더 지각변동 한미반도체, 신제품으로 TC본더 세계 1위 유지 SK하이닉스가 TC본더 장비 다변화를 시도하고 있지만 독점 납품하던 한미반도체가 마이크론에 장비 납품 물꼬를 트면서 추가 수주가 기대되는 등 당분간 TC본더 시장에서의 강세를 이어갈 전망이다. SK하이닉스가 ASMPT와 한화정밀기계 장비를 도입할 가능성이 크지만 여전히 TC본더 기술 경쟁력은 한미반도체가 우위라 시장 지위가 흔들리지는 않을 것이라는 평가다

딜사이트 김민기 기자 2024.11.04 07:05:14

#한미반도체 TC본더 #SK하이닉스 #삼성전자

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