[딜사이트 김주연 기자] 한화비전이 한화세미텍의 반도체 장비 사업 확대를 위한 500억원 규모의 유상증자를 결정했다. 한화세미텍이 SK하이닉스 TC 본더 수주에 연이어 성공하면서 본격적인 투자에 나선 것으로 보인다.

한화비전은 27일 이사회를 열고 자회사인 한화세미텍이 발행하는 신주 31만3030주(보통주)를 전량 인수하는 방식으로 유상증자에 참여하기로 결정했다고 밝혔다. 

신주 발행가액은 주식 장부가를 반영해 1주당 15만9729원으로 책정됐으며, 총 발행 금액은 499억9996억원이다. 주주 우선배정 방식으로 진행되며 신주배정기준일은 내달 3일, 청약일은 4일이다. 한화비전이 밝힌 자금 조달 목적은 한화세미텍의 반도체 장비 사업 확대다. 

이날 한화세미텍은 SK하이닉스와 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC 본더 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 수주 규모는 210억원이다. 한화세미텍은 지난 14일에도 SK하이닉스와 같은 금액의 수주를 체결한 바 있다. 이달 TC 본더 시장에 처음 진입한 이후 연이어 수주에 성공한 것. 한화세미텍은 이를 계기로 지속적으로 시장 확대에 나서겠다고 밝히기도 했다. 

이에 한화그룹 차원에서도 반도체 시장 확대를 위한 본격적인 투자에 나선 것으로 보인다. 한화비전 관계자는 "인공지능(AI) 등 최근 급성장한 첨단 기술 시장 투자를 위한 증자"라면서 "HBM TC본더 등 반도체 제조 설비 신기술 개발 등에 기여를 할 것으로 기대한다"고 말했다.