[딜사이트 김민기 기자] 삼성전자가 2년 만에 분기 최대실적을 기록할 수 있었던 것은 강력한 비용절감과 더불어 메모리 반도체 재고평가손실 환입금이 큰 역할을 했을 것이라는 분석이 나왔다. 잠정실적이라 아직 구체적인 재고평가손실 환입금 규모는 나오지 않았지만 증권가에서는 1조5000억원에서 3조원대까지 다양한 추측이 나오고 있다.

삼성전자는 5일 올해 2분기에 영업이익 10조4000억원을 기록했다고 잠정 공시했다. 이는 전년 동기 대비 1452% 늘어난 수치로, 2022년 3분기 10조8520억원 이후 약 2년 만에 분기 최대 실적이다. 같은 기간 매출액은 74조원으로 전년 동기 대비 23.31% 늘었다.

이번 삼성전자의 실적은 증권가 예측을 뛰어넘는 수치다. 최근 1개월간 보고서를 낸 증권사 15곳의 컨센서스(실적 전망치)를 살펴보면 삼성전자의 2분기 매출은 73조9000억원, 영업이익은 약 8조3000억원 수준으로 예측됐다. 

다만 업계에서 매출액은 시장 기대 수준이었으나 영업이익이 2조원이나 늘어난 것은 메모리 반도체 가격이 급격히 상승하면서 반도체 부문(DS) 실적이 개선된 것이 강력한 영업레버리지를 유발했기 때문으로 분석하고 있다. 재고평가손실 환입금 규모가 최대 5조원까지 가능한 상황에서 2~3조원을 반영하면서 영업이익이 10조원을 찍었을 것이라는 예측도 나온다.

김선우 메리츠증권 연구원은 "매출액이 기대 이상으로 나오지 못한 점에 대해서는 결국 실적은 매출 증대가 아닌 비용요인에 기반했을 것"이라며 "비용 절감 또는 충당금 환입 등에 의한 것이라는 회계적 해석도 가능한 점이 다소 아쉽다"고 말했다.

일각에서는 DS부문 영업이익이 6조5000억원을 넘어섰고, 삼성디스플레이가 9000억원대로 영업이익 컨센서스를 넘어선 점이 어닝서프라이즈를 기록하는 원동력이 됐다는 분석도 나오고 있다. 

채민숙 한국투자증권 연구원은 "D램의 빗그로스는 4~6%, 낸드는 역성장 했을 것으로 추정되며 D램의 평균판매가격(ASP)는 10% 중반대, 낸드는 20% 초반대 증가했을 것"이라며 "수량보다는 가격 상승이 실적을 개선했다"고 전했다. 메리츠증권에서도 D램의 출하량과 판가는 각각 5%, 19% 늘어나며 큰폭의 실적 개선을 주도한 것으로 분석했다. NAND 역시 출하량과 판가는 -3%, 20%를 기록하며 일회성 이익을 제외하고도 턴어라운드에 성공했다는 분석이다.

스마트폰과 노트북 등을 담당하는 모바일경험(MX) 사업부는 2조1000억∼2조3000억원 수준의 영업이익을 낸 것으로 예측되고 있다. 2분기가 전통적인 비수기인 데다, D램과 낸드 가격 상승이 원가율 상승으로 이어지며 수익성이 소폭 하락했을 것이란 이유에서다. 실제 2분기 스마트폰과 태블릿 출하량이 각각 5300만대, 700만대를 기록했지만, 갤럭시S24 시리즈 판매량이 810만대로 감소한 것으로 추정되고 있다.

한편 하반기에도 삼성전자의 실적은 메모리반도체 가격 상승 기류를 타면서 더욱 개선될 것이란 게 시장의 시각이다. D램과 낸드 가동률이 올해 말 기준으로도 감산 전 수준으로 회복되지 않을 것으로 전망되기 때문이다. 최근 가동률이 많이 올라오고 있지만 공급 제한을 통한 가격 상승이 유지하는 편이 실적 개선에 유리하다. 트렌드포스는 3분기 D램과 낸드 가격이 각각 8∼13%, 5∼10% 상승할 것으로 예상했다.

노근창 현대차증권 연구원은 "HBM 수요 증가로 HBM의 D램 캐파 잠식 현상이 커지면서 범용 메모리 반도체의 공급 부족이 예상보다 심해질 수 있다"며 "경쟁사들이 2023년에 설비투자를 줄였다는 점에서 삼성전자의 웨이퍼 캐파 경쟁력 가치는 시간이 갈수록 올라갈 수 있다"고 말했다.

3분기는 반도체 뿐 아니라 갤럭시 폴더블폰 신제품 출시, 애플 신제품 출시 등으로 인해 삼성디스플레이와 MX 사업부의 실적도 늘어나 전방위적인 이익 증가가 예상되고 있다. 나아가 삼성전자가 8월까지 엔비디아 HBM3E 인증 완료가 목표인 만큼 계획대로 인증이 될 경우 HBM 판매 증가도 기대되고 있다. 

아직 삼성전자의 경우 HBM이 메모리 매출 비중에 차지하는 비중이 10% 미만이지만 올해 말에는 HBM의 DRAM 내 매출 비중은 SK하이닉스 27%, 삼성전자 15% 수준이 될 전망이다. 이에 증권가에서는 영업이익 12조원대까지 바라보고 있다. 결국 HBM3E 8단과 12단 제품을 엔비디아를 비롯한 고객사에 납품하기 위한 품질 테스트를 진행 중인데, 얼마나 빨리 테스트를 통과하고 양산에 성공하느냐에 따라 하반기 실적의 향방이 갈릴 것으로 보고 있다.

이민희 BNK투자증권 연구원은 "AI 서버 인프라 투자 붐에 따라 고용량 메모리 특수는 지속될 것"이라며 "삼성전자도 HBM3E, 128GB 고용량 D램 매출을 언제 본격적으로 늘릴 수 있는지, 현재 TSMC가 독점하는 AI 칩 수주를 확보하는지가 관건이 될 전망"이라고 설명했다.