[딜사이트 한보라 기자] SK하이닉스가 올해 전체 D램에서 고대역폭메모리(HBM) 판매 비중이 두 자릿수까지 상향될 것이라며 자신감을 드러냈다. 

곽노정 SK하이닉스 사장은 27일 경기 이천시 SK하이닉스 본사에서 진행된 제76기 정기 주주총회에서 "지난해 전체 D램 판매량에서 비트그로스 기준 HBM 비중은 한 자릿수에 불과했다"며 "올해는 두 자릿수로 올라오고 있어 수익 측면에서 도움이 되고 있다"고 설명했다. 

그는 이어 "현재 내부 분석 및 고객 소통을 통해 내년 HBM 공급을 준비하고 있는데, 확실한 건 내년 HBM 수요도 타이트하다는 것"이라며 "여러 사정상 확실하지 않은 숫자도 있고 공개하기 어려운 부분도 있어 여기까지만 밝히겠다"고 부연했다. 

SK하이닉스는 HBM 시장에서 압도적인 선두 지위를 유지하고 있다. 경쟁사인 삼성전자가 중도에 수익성 문제로 관련 사업을 정리했을 때도 여러 소재·장비 회사와 기술 개발을 지속했다. 지난해 8월 글로벌 최고 사양인 HBM3E 개발에 성공, 고객사에 샘플을 공급할 수 있었던 이유다. 

곽 사장은 "2000년대 초 SK하이닉스는 컴퓨팅 발전에 따른 메모리 대역폭 한계를 고민하다 실리콘관통전극(TSV) 적층 기술을 업계 선두적으로 개발했다"며 "개발 초기 HBM은 원가가 높고 제한적인 수요에 사업성이 나빴지만 확신을 갖고 포기하지 않았다"고 밝혔다. 이어 "기술 우위를 바탕으로 분기 적자 폭을 줄여 4분기에는 흑자전환에 성공할 수 있었다"고 덧붙였다. 

SK하이닉스는 올해도 글로벌 AI 가속기 1위 업체인 엔비디아와 긴밀한 협업을 통한 시장 선두 지위를 유지할 방침이다. 곽 사장은 "현존 D램 중 최고 성능이 구현된 HBM3E를 이달부터 고객사에 공급하고 있다"며 "앞으로도 AI 선도 기업과의 긴밀한 파트너십을 기반으로 HBM 1등 경쟁력을 유지하겠다"고 말했다.

지난해 손질한 비용 관리 체계도 올해는 빛을 발할 전망이다. 지난해 SK하이닉스는 반도체 다운사이클에 대응하기 위해 레거시 제품을 중심으로 강도 높은 감산을 추진했다. 이 과정에서 의사결정 단계부터 경제성을 분석하는 프로세스를 강화했다. 이밖에도 재무 지표를 상시 점검해 자본적 투자(CAPEX) 전년대비 50% 감축하는 데 성공했다. 

곽 대표는 "미국 대선 등 주요 국가 선거 결과에 따라 지정학적 환경이 바뀔 가능성이 있는 만큼 대외 변수를 예의주시하며 선제적 대응에 나서겠다"며 "AI 시대 다양한 고객 요구와 기술 변곡점에 대응, 차별화된 고객 맞춤형 AI 메모리 솔루션을 제공하겠다"고 말했다.