3D NAND 고단화 수혜기업은?
[딜사이트 공도윤 기자] 3D NAND 고단화로 계단공정이 확대되고 있다. 3D NAND의 경우 미세공정 없이 집적도를 높일 수 있다는 장점에 반해 추가 공정이 요구된다.
NH투자증권 이세철 연구원은 1일 “3D NAND가 고단화 될수록 계단공정(Staircase) 면적이 증가한다”며 “이는 콘택트홀 형성 후 게이트(Gate)와 연결하기 위한 배선 공정이 필요한데 3D NAND가 고단화 될수록 연결해야 하는 배선이 늘어나기 때문”이라고 설명했다.
3D NAND 고단화에 따른 계단공정 면적 확대로 KrF 패터닝 및 세리아/텅스텐 CMP Slurry 사용량도 확대될 전망이다.
이 연구원은 “3D NAND는 2017년 48단에서 64단으로 고단화되고 있으며 2017년 하반기에는 70~ 90단으로 단수가 증가해 계단 공정 면적이 더 커질 전망”이며 “콘택트홀을 텅스텐으로 구현하기 때문에 텅스텐 증착 및 에칭 공정이 늘어나 이에 WF6(육불화텅스텐) 및 C4F6(육불화부타디엔) 소재 사용량 확대를 기대한다”고 전했다.
관련 수혜주로는 동진쎄미켐, 케이씨텍, SK머티리얼즈를 꼽았다. 이 연구원은 “계단 공정 관련 KrF PR 공정 확대에 따라 동진쎄미켐의 수혜가 전망되며, CMP 및 Slurry 사용량 증가로 케이씨텍의 수혜가 예상되고, 텅스텐 증착에 필요한 WF6의 사용량이 증가할 것으로 예상되므로 SK머티리얼즈 및 후성의 관련 매출 증가가 기대된다”고 제시했다.
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