[딜사이트 공도윤 기자] 3D NAND 투자 확대로 향후 4년간 신규라인 증설이 예상된다. 시스템 반도체 및 디스플레이 산업도 신규라인 건설을 계획 중에 있어 관련 반도체 인프라 투자 확대가 전망된다.
NH투자증권 이세철 연구원은 25일 “향후 4년간 SSD의 HDD 대체 본격화와 특히 데이터 센터향 SSD 수요 확대가 예상된다”며 “이에 따라 글로벌 1500K/월(K=1000매)의 신규 캐파(생산능력)가 4년 내 필요할 것으로 판단된다”고 전했다.
국내 NAND 업체들의 경우 향후 4년내 600K/월의 신규 캐파가 필요한데, 이를 매년 균등하게 추가한다고 가정할 경우 연 150K/월의 신규라인 증설이 필요한 것으로 분석됐다.
3D NAND뿐 아니라 시스템 반도체 투자 확대로 관련 인프라 투자도 확대될 전망이다. 이 연구원은 “올해는 삼성전자뿐 아니라 마이크론, 웨스턴 디지털, SK하이닉스 등 NAND 업체간 3D NAND 투자 경쟁이 예상되고 있어 관련 투자도 확대될 것”이라고 전망했다.
다만 “다만 도시바가 최근 분사를 진행하고 있어 일본측 투자는 상대적으로 제한적일 전망”이라고 덧붙였다.
2018년에도 삼성전자 평택 2차 투자 및 중국 시안 2차 신규라인 투자, SK하이닉스 청주 팹 투자 등 3D NAND향 신규 팹 건설이 예정되어 있어 관련 인프라 투자가 본격화 될 전망이다.
이 연구원은 “디스플레이 산업의 OLED 투자도 진행될 전망으로 인프라 업체의 수혜가 예상된다”며 인프라 투자 관련주로 케이씨텍(클린룸, 자회사), 한양이엔지(CCSS), 성도이엔지(클린룸), 세보엠이씨(인프라공사), 엘오티베큠(진공펌프), 에스티아이(CCSS)를 제시했다.
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