3D낸드 공정 스텝수 증가…장비소재 수혜주는?
[딜사이트 공도윤 기자] 더블 스태킹(Double Stacking)으로 3D NAND 공정 스텝수 증가가 예상된다. 이는 곧 반도체 관련 장비 소재 기업의 수혜로 연결될 것으로 기대된다.
3D NAND의 고단화 진행으로 증착 공정과 홀에칭 난이도가 증가하면서 한번에 뚫는 싱글 스태킹에 어려움이 발생하고 있다. 이로인해 두 번에 뚫는 더블 스태킹 공정 도입이 불가피하며 궁극적으로 모든 업체가 3D NAND에 이 공정을 도입할 것으로 예상된다.
NH투자증권 이세철 연구원은 23일 “회사별 공정 기술을 살펴보면 삼성전자, 도시바는 64단 및 90단 공정을 싱글 스태킹으로, SK하이닉스와 마이크론은 72/64단부터 더블 스태킹 기술 도입이 예상된다”고 말했다.
또 “CVD(Chemical Vapor Deposition, 증착), 식각, CMP(Chemical Mechanical Polishing, 평탄화), 포토 공정 등 거의 모든 공정 스텝수가 20% 가량 증가할 것으로 예상한다”며 “3D NAND 공정수 증가로 관련 장비·소재 기업의 수혜가 전망된다”고 설명했다.
공정수 증가에 따른 ▲장비관련주로는 원익IPS(CVD), 테스(CVD), 케이씨텍(CMP Slurry) ▲소재 관련주는 솔브레인(고선택비인산액), SK머티리얼즈(NF3), 한솔케미칼(H2O2), 후성(WF6), 효성(NF3), 동진쎄미켐(KrF PR)이 선정됐다.
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