반도체 CMP 장비 수요 증가 수혜주는?
[딜사이트 공도윤 기자] 반도체 소자 구조가 복잡해지며 화학기계연마(CMP) 장비 수요 증가세가 지속될 것으로 예상된다.
도현우 NH투자증권 연구원은 5일 “최근 로직 디자인의 일부 레이어 레이아웃이 양방향에서 단방향으로 변환하고 있는데, 이 변화는 SAQP(Self Aligned Quad Patterning) 공정에서 라인을 패터닝하고 라인을 절단하기 위한 공정이 필요하며 메모리에도 적용이 확대될 것”이라고 밝혔다.
또 “최근 핀펫(FinFET) 공정 등을 통해 게이트가 3D 구조로 바뀌고, 낸드도 3D 낸드로 바뀌면서, CMP 공정 수요가 크게 증가하고 있다”고 설명했다.
벨기에 첨단연구센터인 아이멕(Imec)은 유전체 캡 재료의 선택적 식각 및 CMP 공정을 통해 SAGC(Self Aligned Gate Contact) 기법이 셀 트랙 높이를 15% 감소시킬 수 있다고 주장하고 있다.
CMP 공정 수요 증가로 관련 장비 기업과 재료 업체들의 수혜가 기대된다. 도 연구원은 국내 관련 기업으로 케이씨텍, 동진쎄미켐 등을 제시했다.
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