[딜사이트 권녕찬 기자] 반도체 부품 전문기업 비씨엔씨(BCnC)가 글로벌 반도체 기업 H사(社)의 반도체 식각 공정용 부품 CD9(보론 카바이드) 퀄테스트(품질 검증)를 성공적으로 마무리했다고 27일 밝혔다.
코스닥 상장사인 비씨엔씨는 이후 첫 PO(구매주문서)를 받고 SiC(실리콘 카바이드) 대체를 위해 자체 개발한 보론 카바이드(Boron Carbide) 베이스의 소재인 CD9으로 부품을 생산해 고객사에 본격 공급하게 됐다고 설명했다.
동사의 CD9 소재는 메모리(DRAM & NAND FLASH) 생산 공정 중 옥사이드 에칭에서 주로 사용되는 Si(실리콘)과 SiC(실리콘 카바이드)보다 내마모성이 뛰어난 보론 카바이드를 기반으로 한 신소재다.
그간 SiC는 Si 대비 강한 내마모성으로 높은 성장세를 지속해 왔다. 그러나 메모리의 초미세화 및 고단화 심화로 에칭 공정의 플라즈마 파워가 강해지면서 SiC 소재의 단점이 나타나기 시작했고 이를 대체할 수 있는 차세대 신소재의 필요성이 높아지고 있는 상황이다.
동사의 CD9은 보론(Boron)을 주성분으로 높은 공유 결합 에너지를 보유하고 있다. 기존 소재 대비 부품의 수명이 30% 이상 길어 반도체 디바이스 회사는 부품 교체 주기를 연장할 수 있을 뿐만 아니라 파티클(Particle) 발생도 적어 반도체 생산 수율을 향상시킬 수 있다.
일반적으로 보론 소재는 높은 강도로 내마모성이 뛰어나다는 장점이 있는 반면 제품화 과정에서 가공이 어려워 생산성이 떨어진다는 단점이 있다. 그러나 비씨엔씨는 소재 자체를 포커스 링(Focus Ring) 형태로 생산할 수 있는 특허 기술을 보유하고 있다고 밝혔다.
이를 통해 제품화 과정에서 재료비 및 가공비 절감과 생산성 향상으로 원가경쟁력을 확보했다고 설명했다. 현재 CD9 소재와 부품에 대해 국내외에 22개의 특허를 등록·출원했다. 추가 출원도 준비하고 있다.
김돈한 대표이사는 "반도체 산업에서 중요한 비즈니스 포인트는 '기술적 트렌드를 얼마나 빨리 파악하고 대응하느냐'다"며 "현재 주로 사용하고 있는 소재나 부품들의 단점을 미리 파악하고 이를 보완할 수 있는 신소재와 부품을 선제적으로 개발할 수 있어야 지속 성장이 가능한 토대를 만들 수 있다"고 강조했다.
김 대표는 "비씨엔씨는 여타 회사들이 기존 소재나 부품에 머물러 있을 때 5년 전부터 CD9를 준비해 왔다"며 "이러한 연구개발을 토대로 비씨엔씨는 향후 글로벌 소재·부품 전문기업으로 도약하고자 한다"고 말했다.
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