[딜사이트 김가영 기자] SK하이닉스가 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E를 독점 공급한다. 반면 삼성전자와의 계약은 이루어지지 않은 상태다. 이에 대해 황상준 부사장이 직접 입을 해명하고 나섰지만 삼성전자의 HBM납품은 언제 가능할지 이목이 집중되고 있다.

18일 반도체업계에 따르면 SK하이닉스의 HBM3E는 엔비디아가 내년 2분기 출시를 계획하고 있는 차세대 AI용 플래그십 그래픽처리장치(GPU)인 B100에 들어갈 전망이다. 이에 따라 엔비디아는 최근 SK하이닉스와 HBM 공급 계약을 체결하면서 선수금을 대거 지급한 것으로 알려졌다. 다만 구체적인 계약 규모나 선수금 규모 또한 기밀사안이라 알려지지 않았다. 업계에서는 SK하이닉스가 엔비디아에 독점적으로 HBM3를 공급하고 있고 내년 공급되는 후속제품인 HBM3E까지 전담키로 했기 때문에 선수금 규모도 상당한 수준일 것으로 추정하고 있다.

HBM이 효자노릇을 톡톡히 하면서 SK하이닉스는 자신감을 내비치고 있다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 11일 한국과학기술원(KAIST)에서 '초기술로 세상을 더 행복하게'라는 주제로 열린 특별강연에서 메모리 반도체 개발을 고객사의 요구에 맞춰야 하는 시대라고 강조했다. 그는 "메모리가 완벽한 코모디티(범용 제품)에서 스페셜티로 옮겨가는 것"이라며 "시발점은 HBM4부터 될 것"이라고 했다. 

이어 "SK하이닉스는 지난 10여년 동안 HBM을 준비해 왔듯 제2, 제3의 HBM 역할을 할 수 있는 프로세싱인메모리(PIM), 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 이머징 메모리 등 기술 개발에 많은 노력을 기울이고 있다. 이외에도 앞으로 해야 할 일이 아주 많을 것이라고 생각한다"고 강조했다. 

반면 삼성전자는 엔비디아 HBM 수주에 난항을 겪는 상태다. 앞서 지난 9월 업계에서는 삼성전자가 엔비디아에 HBM 공급 계약이 체결됐다는 소식이 전해졌다. 하지만 사실 관계 확인 결과 삼성전자와 엔비디아의 공급 계약은 아직 성사되지 않은 것으로 나타났다. 이미 삼성전자는 HBM3 샘플을 엔비디아 측에 제공했으나, 수율 문제로 최종 계약까지 이르지 못하고 있는 것으로 알려졌다.

HBM 공급 계약에 대해 삼성전자가 직접 입장을 내놓기도 했다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 D램 개발실장은 지난 10일 삼성전자 뉴스룸에 직접 기고문을 올리고 고객사에 HBM3E 샘플을 공급하겠다고 밝혔다. 황 부사장은 "삼성전자는 HBM2 제품을 거쳐 HBM2E, HBM3를 양산하고 있다"라며 "9.8Gbps(초당 기가비트) 속도의 HBM3E 제품을 개발해 고객사에 샘플 공급을 시작할 예정"이라고 설명했다.

또한 "HBM4는 2025년을 목표로 개발 중으로 해당 제품에 적용하기 위해 고온 열특성에 최적화된 비전도성접착필름(NCF) 조립 기술과 하이브리드 본딩(HCB) 기술도 준비 중이다"라고 덧붙였다.

황 부사장이 직접 입을 열었지만 업계에서는 아직 의구심을 거두지 못하고 있다. 한 삼성전자 관계자는 "현재 SK하이닉스와 기술 차이는 2년 정도 난다고 본다. 부랴부랴 투자하고는 있지만 턴키 수주가 가능할지는 미지수"라고 설명했다.

반면 현대차증권은 4분기부터 삼성전자가 HBM3을 본격적으로 엔비디아에 공급할 가능성이 높다고 관측했다. 16일 노근창 현대차증권 연구원은 "(삼성전자가) 양호한 3분기 실적을 냈지만 여전히 HBM3 시장에서 삼성전자의 경쟁력에 대한 의구심으로 인해 주가 재평가 속도는 여전히 더딘 상황"이라면서도 "삼성전자가 HBM3에서 시장 우려와는 달리 순항할 것"이라고 전망했다. 

이에 삼성전자 측은 "HBM 관련 수율 문제는 없으며 다양한 고객사들과 HBM 공급을 계획대로 진행 중이다"라고 밝혔다.