[딜사이트 김주연 기자] 한미반도체가 차세대 반도체 패키징 장비 생산능력 확대에 속도를 내고 있다. 곽동신 한미반도체 회장이 직접 하이브리드 본더 팩토리 건설 현장을 점검하는 등 신규 생산시설 구축에 힘을 싣는 모습이다. 회사는 내년 상반기까지 7공장과 8공장을 확보해 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더와 하이브리드 본더 등 차세대 장비 생산 기반을 확대한다는 계획이다.

한미반도체는 공식 소셜미디어(SNS) 계정에 곽 회장이 인천 주안국가산업단지에 건설 중인 7공장 현장을 둘러보는 모습과 공사 현장 사진을 13일 공개했다. 곽 회장이 직접 신규 공장 건설 상황을 살피며 생산시설 확충에 대한 의지를 드러낸 것으로 풀이된다.

7공장은 한미반도체가 지난해부터 총 1000억원을 투자해 건립 중인 하이브리드 본더 팩토리다. 연면적 4415평(1만4570.84㎡), 지상 2층 규모로 조성되며 2027년 상반기 완공을 목표로 하고 있다.

해당 공장에서는 고사양 HBM용 열압착(TC) 본더를 비롯해 하이브리드 본더, 인공지능(AI) 반도체용 2.5D TC 본더와 플립칩(FC) 본더 등 차세대 반도체 패키징 장비를 생산할 예정이다.

하이브리드 본더는 기존 TC 본딩 방식과 달리 칩과 칩을 직접 접합하는 장비다. 미세한 접합 간격을 구현할 수 있어 차세대 HBM을 비롯한 첨단 패키징 분야에서 활용도가 높아질 것으로 기대된다. 한미반도체는 신규 생산시설을 기반으로 기존 TC 본더 중심의 장비 사업을 차세대 본딩 기술까지 확대한다는 구상이다.

한미반도체는 7공장에 이어 8공장 구축도 추진하고 있다. 앞서 지난 8월 18일 통신기기 제조업체 머큐리로부터 인천 주안국가산업단지에 위치한 토지면적 6230평 규모의 공장을 매입한다고 밝힌 바 있다. 이는 한미반도체가 보유한 공장 가운데 역대 최대 면적으로 매입 비용 560억원을 포함해 총 1300억원을 투자할 계획이다.

8공장에서는 HBM용 TC 본더와 하이브리드 본더를 비롯해 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비와 고성능 메모리용 보드 온 칩(BOC)·칩 온 보드(COB) 장비 등을 생산할 예정이다. 8공장은 기존 건물을 리모델링하고 첨단 생산 인프라를 구축하는 방식으로 조성된다. 신규 공장을 처음부터 건설하는 대신 기존 시설을 활용해 생산설비 구축 기간을 단축하려는 전략이다. 2027년 2분기부터 양산에 들어가는 것을 목표로 하고 있다.

이번 증설은 글로벌 반도체 기업들의 HBM 및 첨단 패키징 설비투자 확대에 대응하기 위한 조치로 풀이된다. 차세대 HBM으로 전환하는 과정에서 기존 TC 본더뿐 아니라 하이브리드 본더 등 신규 장비 수요에도 대응할 수 있는 생산 기반을 확보한다는 점에서 의미가 있다.

한미반도체 관계자는 “7공장과 8공장이 모두 완공되면 전체 생산라인이 총 3만4318평(약 11만3448㎡)으로 확대된다”며 “이는 세계 최대 규모의 HBM용 TC 본더·하이브리드 본더 생산시설”이라고 말했다.