[딜사이트 송한석 기자] 한미반도체가 SK하이닉스와 마이크론 등 주요 고객사의 차세대 고대역폭메모리(HBM) 대응 요구에 맞춰 하이브리드 본더 개발에 속도를 내고 있다. 연말 2세대 하이브리드 본더 시제품 공개를 앞두고 장비의 정밀 구동을 담당하는 하이윈의 단축 스테이지 적용 가능성을 살펴보는 등 부품 단위까지 개발 작업을 구체화하고 있다.

업계에 따르면 한미반도체는 최근 하이브리드 본더에 적용할 하이윈의 단축 스테이지 관련 자료를 전달받아 제품 적용 여부를 검토하고 있다. 아직 공급계약이나 실제 장비 테스트 단계에 들어간 것은 아니며 제품 사양과 적용 가능성을 살펴보는 단계인 것으로 알려졌다.

단축 스테이지는 장비 내부에서 반도체 칩 등의 위치를 정밀하게 제어하는 구동부품이다. 하이브리드 본딩은 범프를 사용하는 기존 열압착(TC) 방식과 달리 칩의 구리 배선을 직접 접합하는 기술로 정밀한 정렬과 위치 제어가 중요하다. 패키지 두께를 줄이면서 방열 성능과 데이터 전송 속도를 높일 수 있어 20단 이상 고적층 HBM을 구현하기 위한 차세대 접합 기술로 꼽힌다.

한미반도체의 이번 부품 검토에는 기존 고객사인 SK하이닉스와 마이크론의 요구가 영향을 미친 것으로 전해진다. 한미반도체는 양사에 HBM 생산용 TC본더를 공급해 온 만큼 차세대 본딩 기술에서도 고객사 요구에 대응하기 위한 준비에 나선 것으로 풀이된다.

업계 관계자는 “SK하이닉스와 마이크론 등 고객사가 하이브리드 본더의 빠른 개발을 요구했고 한미반도체가 하이윈의 단축 스테이지 부품을 검토하고 있는 것으로 안다”며 “현재 관련 자료를 받아 적용 가능성을 살펴보고 있는 단계로 알고 있다”고 말했다.

한미반도체는 올해 말 차세대 HBM 생산을 위한 2세대 하이브리드 본더 프로토타입을 출시하고 고객사와 협업에 나설 계획이다. 2020년 개발한 1세대 장비를 토대로 정밀도, 공정 안정성, 수율 등을 끌어올린다는 구상이다.

아울러 한미반도체는 인천 서구 주안국가산업단지에 1000억원을 투자해 하이브리드 본더 전용 팩토리(7공장)를 건설하고 있다. 2027년 상반기 가동 예정인 이 공장은 하이브리드 본더 생산기지로 활용된다. 지난 8월에는 1300억원을 추가로 투자해 8공장을 구축한다는 계획도 발표했다. 8공장에서는 HBM용 TC본더, 하이브리드 본더, 2.5D 패키징 장비 등을 생산하며 2027년 2분기 양산에 들어갈 예정이다.

한미반도체는 “구체적인 개발 사항에 관해 밝히기 어렵다”며 “2세대 하이브리드 본더 장비는 일정에 차질 없이 개발하고 있다”고 말했다.