[딜사이트 이소영 기자] 미래에셋자산운용이 글로벌 적층세라믹콘덴서(MLCC)·반도체 기판 상장지수펀드(ETF)를 선보이며 시장 공격에 나선다. 키움투자자산운용이 관련 ETF를 먼저 출시한 가운데 미래에셋운용은 국가별 투자 비중을 달리해 차별화에 나서는 모습이다.

19일 금융투자업계에 따르면 미래에셋운용은 이달 20일 'TIGER 글로벌 MLCC&기판' ETF를 유가증권시장에 상장할 예정이다. 기초지수는 솔랙티브(Solactive AG)가 산출하는 'Solactive-KEDI Global MLCC and Semiconductor Substrate Index(원화환산)'이며 총보수율은 연 0.49%다.

이 상품은 한국·일본·대만에 상장된 MLCC 및 반도체 기판 핵심 기업에 투자한다. 두 부품은 인공지능(AI) 인프라 확장에 따라 수요가 늘어나는 대표적 핵심 부품이다. MLCC는 전자기기 내부의 전압을 안정적으로 유지하는 역할을 하고 반도체 기판은 칩과 메인보드를 전기적으로 연결하는 역할을 한다. AI 서버의 고성능화와 반도체 패키징의 고집적화가 진행될수록 관련 부품의 기술력과 공급 역량이 AI 인프라 확장의 핵심 변수로 떠오르고 있다.

이에 키움투자자산운용 지난 13일 가장 먼저 'KIWOOM 글로벌 MLCC&AI기판TOP4+' ETF를 상장하며 관련 시장에 진입했다. 이 상품은 11개 종목으로 구성됐으며 총보수율은 연 0.49%로 TIGER 상품과 같다. 무라타제작소(25.895), 태양유전(17.05%), 이비덴(5.05%), TDK(4.96%) 등 일본 기업에 높은 비중을 두는 전략을 취했다.

미래에셋운용 상품의 차별점은 국가별 투자 전략을 다르게 세운 점이다. 키움운용이 일본 국가에 집중했다면 미래운용은 대만 기업에 집중한 것으로 나타났다. 미래에셋운용은 대만이 반도체 기판 생산부터 범용 MLCC 공급까지 주요 부품 밸류체인에서 경쟁력을 확보하고 있다는 판단했다.

실제 대만은 글로벌 FC-BGA 기판 공급망의 핵심 거점으로 거론된다. 유니마이크론, 난야PCB, 킨서스 등 대만 3사의 FC-BGA 시장 점유율은 합산 30%대 중반에 달하며, 유니마이크론은 글로벌 1위 업체로 꼽힌다. 특히 대만 기판 기업들은 세계 최대 반도체 클러스터인 TSMC와 ASE에 인접해 있어 차세대 AI 패키징 기술 개발 초기부터 긴밀한 협업이 가능하다. 인텔의 차세대 패키징 기술인 EMIB용 기판 공급사로도 유니마이크론이 거론된다.

여기에 대만 MLCC 업체들은 한국과 일본기업의 고부가 제품 집중으로 발생한 범용 MLCC 공급 공백을 메우며 수혜를 얻고 있다. 삼성전기와 무라타가 AI용 최첨단 제품에 생산능력을 집중하면서 기존 IT·전장용 MLCC 공급 여력이 줄어든 영향이다. 야게오와 월신은 이 같은 대체 수요를 흡수하며 가격 협상력을 높이고 있다. 실제 야게오는 지난 7월 커패시터 가격을 약 50% 인상했다. 신규 수주 대비 매출 비율인 BB Ratio도 야게오가 2.2배, 월신이 1.8배로 무라타(1.47배)를 웃돌았다.

여기에 대만 기판 기업들은 원재료 조달부터 최종 제품 생산까지 이어지는 수직 계열화와 적극적인 설비 투자로 공급망 경쟁력을 확보하고 있다. 난야PCB는 그룹 내에서 유리섬유와 동박 등 핵심 원재료를 직접 조달해 공급망 리스크를 줄이고 있다. 유니마이크론과 킨서스도 대규모 설비 투자를 통해 AI용 반도체 기판 수요 확대와 공급 부족 국면에 선제적으로 대응하고 있다.

미래에셋운용은 AI 인프라 확산에 따라 반도체 기판의 대면적화·고다층화가 진행되면서 관련 기술과 생산능력을 갖춘 대만 기업들의 중요성이 커질 것으로 봤다. 회사 관계자는 "최근 AI 인프라를 구축하는 과정에서 발생하는 메모리·네트워크·전력·냉각, 그리고 MLCC와 같은 물리적 제약이 새로운 투자 대상으로 떠오르고 있다"며 “특히 대만은 기판 소재부터 기판 완제품, 범용 MLCC의 가격 결정에 이르는 핵심 병목을 직접 쥐고 있는 핵심 국가"라고 말했다.