[딜사이트 김주연 기자] 삼성전기가 인공지능(AI) 서버용 고성능 반도체 기판 수요 확대에 대응하기 위해 세종사업장에 4조원이 넘는 자금을 투자한다. 이를 통해 반도체 기판 국내 생산 거점인 세종사업장을 고부가·고난도 제품을 양산하는 핵심 거점으로 활용한다는 계획이다.

삼성전기는 세종사업장 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 생산능력 확대를 위해 총 4조2700억원을 투자한다고 28일 밝혔다. 이는 단일 제품 기준 삼성전기 역대 최대 규모의 투자다.

투자 기간은 이달부터 2028년 5월까지다. 삼성전기는 신규 생산라인 구축을 마친 뒤 2028년 9월부터 양산에 들어갈 계획이다.

이번 투자는 글로벌 빅테크·반도체 고객사와의 중장기 협력을 기반으로 추진된다. 고객사가 신규 설비투자에 필요한 자금을 지원하고 중장기 구매 물량도 보장하는 방식이다. 삼성전기는 이를 통해 초기 운영비용(OPEX) 부담을 낮추는 동시에 생산 라인의 안정적인 가동률도 확보할 수 있을 것으로 보고 있다.

최근 AI 인프라 투자가 확대되면서 AI 가속기와 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등에 사용되는 고성능 FC-BGA 수요도 증가하고 있다. 반도체 성능 향상에 맞춰 기판 역시 대면적·고다층화되면서 고부가 제품의 기술 난도와 중요성도 커지는 추세다.

이에 삼성전기는 이번 투자를 통해 세종사업장을 AI·서버용 고부가 FCBGA의 핵심 생산 거점으로 육성할 계획이라고 밝혔다. 향후 AI 서버와 고성능컴퓨팅(HPC), 전장 등 고성장 시장을 중심으로 확대되는 반도체 기판 수요에 적극 대응하고 FC-BGA 사업 경쟁력을 강화한다는 방침이다.

장덕현 삼성전기 사장은 "AI와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 고부가 반도체 기판은 반도체 성능과 공급망 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 중요성이 커지고 있다"며 "삼성전기는 차별화된 기판 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 AI·서버·전장 등 고성장 시장에서 FC-BGA 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것"이라고 말했다.