[딜사이트 송한석 기자] 삼성전기가 반도체 패키지기판 관련 설비 투자를 이어가면서 필요한 장비의 공급 일정을 선제적으로 확보하고 있는 것으로 파악됐다. 정식 구매주문서(PO)를 발행하기 전부터 장비업체에 향후 필요한 물량을 알리고 납기를 미리 잡아두는 방식이다. 인공지능(AI)과 서버를 중심으로 고부가 패키지기판 수요가 확대되는 가운데 삼성전기의 투자 움직임이 후방 장비업체의 주문 증가로도 이어지고 있다.

업계에 따르면 삼성전기는 반도체 패키지기판 관련 장비를 공급하는 협력사에 구매의향서(LOI)를 발행해 필요한 장비의 납기를 사전에 확보하고 있다. 향후 투입할 장비의 정식 발주에 앞서 협력사에 수요를 전달하고 공급 가능한 시점을 먼저 잡아두는 것이다.

삼성전기에 장비를 공급하는 한 업체 관계자는 “삼성전기는 먼저 LOI를 발행해 납기를 확보한다”며 “PO를 발행할 예정이니 장비를 많이 확보해 달라는 개념”이라고 말했다. 이어 “최근 관련 설비 투자가 많이 이뤄지고 있어 이에 연관된 장비도 많이 출하되고 있다”고 덧붙였다.

LOI는 향후 거래 의사를 상대방에게 전달하는 문서로 실제 구매 계약인 PO와는 차이가 있다. 다만 장비업체 입장에서는 고객사의 향후 투자 규모와 시기를 가늠하고 생산 일정을 준비할 수 있는 신호가 된다. 삼성전기 역시 실제 투자가 이뤄지는 시점에 필요한 장비를 공급받을 수 있도록 정식 발주보다 앞서 공급망을 관리하는 것으로 풀이된다.

특히 반도체 생산장비는 고객사별 공정과 요구 사양에 맞춰 제작·검증하는 과정이 필요한 경우가 많다. 주문이 몰릴 경우 필요한 시점에 장비를 확보하기 어려울 수 있는 만큼 향후 투자 계획에 맞춰 공급 일정을 미리 확보하는 것이 중요하다. 삼성전기가 LOI를 활용하는 것도 장비 조달 과정에서 발생할 수 있는 일정상의 변수를 줄이기 위한 것으로 해석된다.

삼성전기가 장비 확보에 나선 배경에는 반도체 패키지기판 사업의 중요성이 커지고 있는 점이 영향을 미친 것으로 보인다. 삼성전기는 적층세라믹콘덴서(MLCC), 카메라모듈과 함께 패키지솔루션을 주요 사업으로 두고 있으며 고부가 제품인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 경쟁력 확대에 공을 들이고 있다.

FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지기판으로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 반도체에 활용된다. AI 데이터센터와 서버 시장 확대에 따라 고성능·대면적 패키지기판에 대한 요구가 커지면서 기판업체에도 생산능력과 기술 경쟁력을 동시에 확보하는 것이 중요해지고 있다.

삼성전기도 FC-BGA를 중심으로 패키지기판 사업의 고부가 전환을 추진해 왔다. 패키지기판이 대면적·고다층화될수록 생산 난도가 높아져 안정적인 양산을 뒷받침할 소재와 장비의 중요성도 함께 커진다. 기판업체의 투자 확대가 자체 생산능력뿐만 아니라 관련 장비 공급망까지 움직이는 이유다.

삼성전기 관계자는 “기존에 해왔던 구매 절차”라면서도 “공정이나 설비마다 상황이 달라 협력사랑 협의해 진행하고 있다”고 밝혔다.