[딜사이트 김주연 기자] 곽동신 한미반도체 회장이 사재를 들여 50억원 규모의 자사주를 취득했다. 미국 시장 진출과 차세대 장비 공급 확대를 통해회사의 기술력과 미래 성장에 대한 자신감을 드러내고 책임경영 의지를 강조한 행보로 풀이된다.

한미반도체는 곽 회장이 50억원 규모의 자사주를 취득했다고 30일 공시했다. 취득 단가는주당17만565원이며, 지난 2일 공시한 자사주 취득 계획을 이행한 것이다. 이번 주식취득으로 곽 회장의 지분율은 33.62%가 됐다.

곽 회장은지급받은누적 배당금 이상의 금액을 자사주 매입에 재투자하고 있다. 곽 회장은 올해에만 총 160억원 규모의 자사주를 취득했으며, 2023년부터 사재로 취득한 자사주는 총 695억원에 달한다. 곽 회장이 2024년까지 지급받은 누적 배당금이 647억4000만원인 점을 고려하면 배당금보다 많은 금액을 자사주 매입에 투입하며 기업가치 제고와 책임경영에 나서고 있다는 게 회사 측 설명이다.

한미반도체에 따르면 이번 자사주 취득은 성장 모멘텀과 비교해 주가가 저평가돼 있다는 판단 아래 기업가치를 높이겠다는곽 회장의 의지로 해석된다. 또한 글로벌 AI 반도체 장비 시장에서 한미반도체의 기술력과 미래 성장에 대한 자신감을 드러낸 행보로 보인다.

한미반도체는 높은 기술력을 바탕으로 호실적을 기록하고 있다. 회사는 올해 2분기 매출 2511억원을 기록하며 1980년 창사 이래 최대 분기 실적을 달성했다. 영업이익률은 51.9%로,반도체 장비 업계에서도 높은 수준의 수익성을 나타냈다.

한미반도체는 AI 반도체 시장의 핵심 장비 공급을 확대해 성장세를 이어간다는 계획이다. 우선 AI 반도체의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 사용되는 TC 본더 장비 분야에서는 세계 1위를 차지하고 있다. 올해도 HBM4 양산용 ‘TC 본더 4’ 장비 공급을 통해 주도권을 이어가고 차세대 반도체 생산에 투입되는 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입을 출시할 계획이다. 내년 상반기에는 ‘와이드 TC 본더’를 출시할 예정이다.

AI 시스템반도체 시장에서도 성과를 확대하고 있다. 글로벌 시장 1위를 차지하고 있는 마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP) 역시 지난해부터 주문량이 급증했다. 올해는 2.5D 패키징 장비인 ‘FC 본더 3.5’와 ‘2.5D TC 본더 40’을 출시해 글로벌 파운드리와 후공정(OSAT) 업체에 공급하고 있다. 글로벌 우주항공 기업에 공급하는 ‘EMI 쉴드’ 장비도 꾸준히 매출을 내고 있다.

미국 반도체 시장 진출에도 적극 나선다. 한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아주 산호세에 ‘한미USA’를 설립할 계획이다. 이를 통해 스페이스X·테슬라·xAI가 공동으로 주도하는 ‘테라팹’뿐 아니라 미국 정부의 반도체법(CHIPS Act) 지원을 기반으로확대되는 글로벌 반도체 업체들의 현지 제조시설 투자에 대응한다는 방침이다.

한미반도체는 “곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 미국 진출과 장비 공급 확대에 따른 한미반도체의 성장에 대한 자신감이자 책임경영에 대한 의지”라며 “글로벌 AI 반도체 패키징 시장에서 리더십을 더욱 공고히 하겠다”고 밝혔다.