[딜사이트 송한석 기자] 한미반도체가 투자자들에게 전달하는 메시지가 달라지고 있다. HBM(고대역폭메모리)용 TC본더 시장 성장성을 알리는 데 집중했던 과거와 달리 최근에는 시스템반도체와 첨단 패키징, 미국 시장 등 미래 사업 포트폴리오를 전면에 내세우는 모습이다.

AI 반도체 투자 확대를 발판으로 TC본더 시장의 대표 기업으로 자리 잡은 만큼 ‘HBM 대표 장비사’를 넘어 종합 반도체 장비업체라는 점을 투자자들에게 적극 알리려는 전략으로 풀이된다.

26일 지배구조보고서에 따르면 한미반도체는 지난해 1월부터 올해 5월까지 국내 기관투자자를 대상으로 47회, 해외 투자자를 대상으로 159회 등 총 206회의 기업설명회(IR)를 진행했다. 미팅과 컨퍼런스콜, NDR(논딜로드쇼) 등을 통해 국내외 기관투자자들과 사업 현황과 성장 전략을 공유했다.

IR 주제 역시 변화가 감지됐다. 지난해 초에는 AI 반도체 투자 확대에 따른 HBM용 TC본더 수요 증가와 시장 전망이 핵심이었다. 그러나 최근 IR에서는 차세대 TC본더를 비롯해 하이브리드 본더, 와이드 TC본더, 시스템반도체 패키징 장비, 후공정(OSAT), 미국 AI 반도체 시장 등 신규 사업과 차세대 성장동력을 소개하는 비중이 눈에 띄게 커졌다.

특히 현재 실적보다 향후 성장 전략을 설명하는 데 무게를 싣고 있다는 점이 눈길을 끈다. HBM 시장 성장에 힘입어 TC본더 분야에서는 이미 경쟁력을 입증한 만큼 앞으로는 차세대 장비와 신규 시장 확대 여부가 기업가치의 새로운 변수로 떠오를 것이라는 판단이 반영된 것이란 해석이 나온다. 투자자들에게 ‘HBM 이후’ 성장 스토리를 선제적으로 제시하려는 전략이라는 분석이다.

실제 사업 행보도 IR 메시지와 맞물린다. 한미반도체는 이날 AI 시스템반도체용 신규 장비 ‘FC 본더 3.5’를 출시하고 글로벌 파운드리와 OSAT 기업 공급에 나선다고 밝혔다. 지난해 ‘FC 본더 75’에 이어 시스템반도체용 장비 라인업을 확대하며 HBM 중심에서 첨단 패키징 전반으로 사업 영역을 넓히는 모습이다. 최근 IR에서 시스템반도체와 미국 시장, 신규 장비를 반복적으로 강조한 배경과도 맞닿아 있다.

한미반도체는 이번 장비를 통해 글로벌 파운드리와 OSAT 고객사를 확보하고 미국 시장 공략도 강화할 계획이다. 최근 IR에서 시스템반도체와 미국 시장을 반복적으로 강조한 전략이 실제 사업으로 이어지는 모습이다.

한미반도체 관계자는 “원래도 IR에서는 미래 성장성을 중심으로 설명해 왔지만 당시에는 HBM 시장에 대한 관심이 워낙 커 자연스럽게 TC본더 관련 설명 비중이 높았다”며 “최근에는 한미반도체가 TC본더만 하는 회사가 아니라는 점을 투자자들에게 알리는 데 중점을 두고 있다”고 말했다.

이어 “이 같은 사업 포트폴리오를 투자자들에게 충분히 설명하는 것이 최근 IR의 중요한 방향 가운데 하나”라며 “앞으로도 다양한 장비와 신규 사업을 지속적으로 소개해 나갈 계획”이라고 말했다.