[딜사이트 송한석 기자] LG이노텍이 단순 부품 공급 기업에서 솔루션 기업으로의 전환에 속도를 내고 있다. 지난해 말 주요 사업조직과 연구조직을 ‘솔루션’ 중심으로 재편하며 반도체 패키징과 피지컬AI를 미래 성장축으로 키우기 위한 조직 기반을 마련했다. 단순한 명칭 변경이 아니라 사업 전략을 조직 체계에 반영한 체질 개선이라는 평가가 나온다.

업계에 따르면 LG이노텍은 지난해 말 정기 조직개편을 통해 기판소재사업부를 패키지솔루션사업부로 전장부품사업부를 모빌리티솔루션사업부로 각각 변경했다. PE사업담당은 ES사업담당으로 이름을 바꿨고 소자소재연구소도 차세대패키지연구소로 개편했다.

눈에 띄는 것은 조직 전반에 ‘솔루션’이라는 명칭을 전면에 내세운 점이다. 기존 조직명이 제품과 사업영역 중심이었다면 개편 이후에는 고객에게 제공하는 가치와 역할을 반영하는 방향으로 바뀌었다. 단순 소재와 부품을 공급하는 데 그치지 않고 이를 통합한 솔루션을 제공하는 기업으로 사업 패러다임을 전환하겠다는 전략을 조직 체계에 그대로 담은 셈이다.

LG이노텍이 조직개편을 단행한 배경은 사업구조 다변화와 무관하지 않다. 카메라모듈을 담당하는 광학솔루션 사업을 중심으로 성장했지만 핵심 고객사인 애플의 아이폰 판매에 실적이 크게 좌우되는 구조를 이어왔다. 실제 전체 매출에서 카메라 모듈 등을 판매하는 광학솔루션 부문이 차지하는 매출은 2024년 84%, 2025년 83.6%, 2026년 1분기 83.3%를 기록하고 있다.

또한 최근 중국 카메라모듈 업체들의 공급망 진입으로 경쟁이 심화하면서 특정 사업과 고객사 의존도를 완화할 필요성도 커졌다. 이에 따라 반도체 패키징과 피지컬AI를 새로운 성장축으로 육성하며 사업 기반을 넓히고 조직 체계도 이에 맞춰 재편한 것으로 풀이된다.

이 같은 조직개편은 육성사업 전략과도 맞닿아 있다. LG이노텍은 기업가치 제고 계획을 통해 2030년까지 육성사업 매출 8조원을 달성하겠다는 목표를 제시했다. LG이노텍이 육성사업의 핵심으로 꼽는 분야는 패키지솔루션과 피지컬AI다. 피지컬AI에는 자율주행과 로봇 등이 포함되며 반도체 패키징은 AI 반도체 시장 확대와 함께 미래 성장축으로 육성하고 있는 사업이다.

조직개편은 연구개발 방향에서도 확인된다. LG이노텍은 지난해 패키지솔루션 분야에서는 모바일 반도체 기판에 적용되는 Cu-Post 기술을 양산 제품에 적용하고 차세대 스마트 IC 기판을 개발했다. 모빌리티솔루션 분야에서는 차량용 초고속 통신모듈과 WiFi7 모듈, 초슬림 픽셀라이팅 모듈을 비롯해 ATC ECU, TMED-II OPU ECU 등을 개발하며 미래차 전장 경쟁력을 강화했다. 앞선 2024년에는 고성능 LiDAR와 차세대 디지털키 솔루션도 선보이며 자율주행 핵심 기술 확보에 나섰다.

아울러 피지컬AI 전략은 연구개발을 넘어 투자로도 이어지고 있다. LG이노텍은 지난해 미국 라이다 기업 Aeva의 지분을 인수했고 올해에는 스마트레이더시스템 신주 인수 계약을 체결했다. 미래 모빌리티와 자율주행 분야 핵심 기술을 확보하기 위한 전략적 투자라는 평가다.

LG이노텍 관계자는 “단순 소재·부품만 파는 기업이 아니라 이를 종합해 솔루션 형태로 제공하는 기업으로 패러다임을 전환하는 것이 핵심”이라며 “패키지솔루션과 피지컬AI를 육성사업의 핵심으로 보고 있으며 이번 조직개편도 같은 방향에서 이루어졌다”고 말했다.