[딜사이트 김주연 기자] "2030년까지 패키지솔루션 사업 매출을 현재의 2배 이상인 3조원 규모로 키우는 게 목표입니다. 사업부 내부적으로는 2031년 영업이익 1조원 목표를 달성하고자 노력하고 있습니다."

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장 전무는 16일 서울 강서구 마곡 LG이노텍 본사에서 열린 '미디어 테크 데이'에서 이같이 말하며 패키지솔루션 사업에 대한 자신감을 드러냈다.

LG이노텍은 전체 매출의 80% 이상을 광학솔루션사업부에서 올리고 있다. 반도체 기판 등을 다루는 패키지솔루션 사업의 경우 매출 비중은 10%에 미치지 못하지만 성장세는 매년 이어지고 있다. 지난해 기준 연간 매출은 1조7200억원으로, 2024년 대비 약 18% 증가했다.

LG이노텍 역시 패키지솔루션 사업을 앞으로의 성장 동력으로 삼고 드라이브를 걸고 있다. 이 가운데 주목받는 분야는 반도체 기판으로, LG이노텍은 무선 주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP), 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 생산하고 있다.

RF-SiP는 스마트폰이나 웨어러블 기기 등 모바일 기기의 통신을 위한 반도체 칩으로, 전력 증폭기와 필터 등을 하나의 패키지로 결합한 RF 통신용 반도체 부품에 쓰인다. LG이노텍은 2009년부터 RF-SiP 개발에 나선 이후 현재 통신용 시장에서 여러 글로벌 고객사에 제품을 납품하고 있으며, 글로벌 시장 점유율은 65% 수준이다.

앞으로는 위성 기판, 차량, 확장현실(XR) 디바이스, 스마트글라스용 제품도 신규 성장 영역으로 주목받고 있다. 차세대 통신망인 6G를 겨냥한 모델의 경우 개념증명(POC)부터 시작해 2028년 본격 개발에 나설 것으로 보이며, 2030년 상용화를 목표로 하고 있다.

LG이노텍은 RF-SiP 기판의 고집적화를 위해 솔더볼 대신 구리 기둥을 활용하는 쿠퍼 포스트 공법을 적용했다. 기존 솔더볼 방식은 다이 두께가 증가할수록 볼 크기와 피치가 함께 커지는 한계가 있었지만, 커퍼 포스트는 수직 방향으로 접합 높이를 확보할 수 있어 기판 면적을 줄일 수 있다. LG이노텍은 이 기술을 통해 RF 모듈 면적을 약 25% 축소했으며, 2024년부터 스마트폰용 제품에 양산 적용했다고 설명했다. 해당 기술은 FC-CSP에도 접목되고 있다.

황정호 LG이노텍 패키지솔루션마케팅담당 상무는 "RF-SiP의 경우 대부분의 시장을 LG이노텍이 잡았으며, 정말 잘하는 제품이라 자신할 수 있다"며 "최근 인공위성과 스마트글래스 RF-SiP 기판을 하고 있다"고 말했다.

FC-CSP는 모바일용 애플리케이션 프로세서(AP), 베이스밴드, 메모리 반도체를 메인보드에 고집적·초소형 형태로 패키징하고 고속 신호 전달과 전력 효율을 동시에 구현하는 핵심 기판이다.

최근 온디바이스 AI와 저전력·고성능 수요가 늘어나면서 모바일 프로세서가 대면적화·고집적화되는 추세다. 이런 상황에서 LG이노텍의 FC-CSP는 업계 주요 공급사 중 하나로 경쟁력을 인정받고 있다. 최근 AP가 프리미엄화되면서 여러 고기능을 요구하는 상황에서 메모리용 기판 수요까지 확대되며 실적 개선세를 이어가고 있다.

황 상무는 "고객들이 발열 이슈를 해결하기 위해 다양한 형태의 제품을 설계하고 있다"며 "여러 경쟁 우위 기술을 기반으로 고부가 프리미엄 AP 영역에서의 시장 지위를 강화할 것"이라고 했다. 이어 "메모리용 기판 역시 고객 공급 요구가 증가하며 국내 메이저 기업 대상으로 사업을 확대하고 있다"고 덧붙였다.

최근 시장에서 주목받는 FC-BGA 사업 역시 순항 중이다. FC-BGA는 고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하기 위한 PC·서버·통신·전장용 고밀도·대면적 패키지 기판이다. 최근 AI 데이터센터 확산으로 고성능, 고대역폭 기능에 대한 수요가 증가하면서 핵심 기판으로 주목받고 있다.

LG이노텍에 따르면 현재 FC-BGA는 캐파가 부족해 고객사 요구에 모두 대응하기 어려운 상황이다. 최근 AI 학습·추론 시장이 확산되면서 그래픽처리장치(GPU)와 AI 가속기 중심의 FC-BGA 수요가 급증하고 있기 때문이다. 여기에 네트워킹용 수요까지 동반 성장하면서 시장이 구조적으로 확대되고 있다. 수요가 공급을 웃돌면서 고객사들의 선제적인 물량 확보 경쟁도 치열해지고 있다는 게 LG이노텍의 설명이다.

황 상무는 "글로벌 고객사를 여럿 확보한 만큼 매출 로드맵은 잡혀 있다"며 "다만 FC-BGA의 경우 고객사가 제시하는 숫자를 섣불리 믿기 어려운 만큼 내부적으로 고민이 큰 상황"이라고 말했다.

이에 LG이노텍은 학습용·추론용 FC-BGA 기판의 양산 목표를 2027년으로 잡고 있다. 서버 네트워크용 제품의 경우 올해 하반기 개발을 목표로 하고 있다.

황 상무는 "비록 FC-BGA에서는 후발주자지만 2028년에는 데이터상으로 놀랄 만한 성과를 거둘 것"이라며 "LG그룹 내 생산기술원(PRI)과 LG이노텍 내 기술혁신센터가 있는 만큼 경쟁력을 강화하겠다"고 말했다.

이처럼 반도체 기판 분야에서 여러 고객사를 확보하면서 LG이노텍 역시 최근 투자를 통해 캐파 확대에 나서고 있다.

LG이노텍은 최근 베트남 법인에 1조원을 투자하기로 결정했다. 이번 투자금의 대부분은 RF-SiP와 FC-CSP에 배정된 금액으로, 향후 FC-BGA 분야도 투자 대상으로 확정될 경우 전체 투자 규모는 1조원을 웃돌 가능성이 있다. 향후 추가 투자는 베트남뿐 아니라 구미 등 국내외 생산지를 모두 검토하고 있다.

조 전무는 "확장 투자를 위해 여러 고객사와 관련 논의를 구체적으로 이어가고 있다"며 "가시적인 성과에 도달할 수 있을 것으로 보이며, 구체적인 규모와 금액 역시 조만간 밝힐 수 있을 것"이라고 말했다.

또 최근 메모리 반도체 시장에서 수요처 안정화를 위해 장기공급계약(LTA)을 체결하는 것처럼 기판 분야에서도 오래전부터 LTA를 통해 비즈니스를 이어가고 있다고도 했다.

황 상무는 "LTA는 지난 2010년부터 RF-SiP 공급과 관련해 맺고 있으며, FC-CSP, FC-BGA 역시 LTA를 맺고 있다"며 "고객들 사이에선 기판이 부족한 만큼 LTA를 맺고 싶다는 의견이 크지만 조심스럽게 접근하고 있다"고 말했다.

내년 혹은 내후년까지 반도체 호황이 이어지는 만큼 기판 사업에서도 공급자 우위 시장이 지속될 것으로 보인다. 이런 상황에서 LG이노텍은 판매가를 무작정 올리기보다 향후 시장 상황에 유연하게 대응하기 위해 고객사와 협력하며 시장을 이끌어가겠다고 했다.

조 전무는 "공급자가 현재 주도권을 쥐는 시장인데다 2030년까지는 내부적으로 큰 걱정은 하지 않으려고 한다. 그러나 향후 시장 상황을 예상할 수 없는 상황"이라며 "국내와 해외 생태계를 구축해 원가 경쟁력을 강화하고 품질·수율도 끌어올리도록 노력하겠다"고 말했다.