[딜사이트 김주연 기자] SK하이닉스가 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 12단 샘플을 고객사에 공급하기 시작했다. 삼성전자에 이어 SK하이닉스도 차세대 인공지능(AI) 메모리 샘플 출하에 나서면서 양사 간 경쟁이 본격화될 전망이다.

SK하이닉스는 차세대 AI용 고성능 D램 신제품인 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 18일 밝혔다.

SK하이닉스는 "그동안 축적해온 HBM 선행 개발 역량과 생산 노하우를 바탕으로 HBM4E 12단 샘플을 고객들에게 선보일 수 있었다"며 "핵심 고객사들과 긴밀히 협업해 적기 양산에 만전을 기하겠다"고 설명했다.

이번 신제품은 HBM4 대비 성능과 전력 효율을 한 단계 끌어올린 제품이다. 핀당 최대 16Gbps의 데이터 처리 속도를 구현했으며, 에너지 효율을 20% 이상 개선해 AI 학습과 추론에 필수적인 데이터 처리 성능을 높였다.

또한 최신 인터페이스와 최적화된 설계를 적용해 데이터 전송 지연을 줄이고, 고대역폭 환경에서도 안정적으로 동작할 수 있도록 했다.이를 통해 차세대 AI 데이터센터와 대규모 컴퓨팅 시스템의 처리 효율을 한층 높일 수 있을 것으로 기대된다.

동시에 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 통해 12단 적층 기준 48GB 용량을 구현하고 구조 안정성을 강화했다.열 저항은 HBM4 대비 17% 낮춰 고성능 컴퓨팅 환경에서도 메모리가 안정적으로 동작하도록 했다.

SK하이닉스는 시장에서 검증된 품질과 공급 역량을 기반으로 HBM4E에서도 AI 시스템 병목을 해소하고 차세대 인프라 구현을 지원하겠다는 계획이다.

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 "그동안 쌓아온 업계 최고의 기술 경쟁력과 양산 역량을 HBM4E 제품에서도 이어가, AI 혁신을 지속적으로 리드할 수 있는 기반을 마련했다"며 "파트너들과 협력을 바탕으로 시장이 요구하는 가치를 선제적으로 구현해, 풀 스택 AI 메모리 크리에이터로서의 기술 리더십을 공고히 하겠다"고 말했다.

업계에서는 SK하이닉스가 HBM4E 12단 샘플을 출하하면서 삼성전자와의 경쟁이 본격화될 것으로전망하고 있다. 앞서 삼성전자는 5월29일 세계 최초로 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급하기 시작했다.

SK하이닉스 역시 핵심 고객사인 엔비디아와 협력을 강화하며 주요 메모리 반도체 공급사 지위를 굳히는 데 나서고 있다.

지난 2일 대만에서 열린 '컴퓨텍스 2026'에서는 젠슨 황 엔비디아최고경영자(CEO)가 SK하이닉스 부스를 찾아 최태원SK그룹 회장과 회동했다. 그는 HBM4E 웨이퍼에 사인하며 'PleaseMake More♡'이라는 문구를 적기도 했다. 이어진 방한 일정에서도 황 CEO와 최 회장은 차세대 AI 메모리 개발과 AI 데이터센터 관련 협력 방안을 발표했다.

삼성전자 역시 황 CEO와 만남을 이어가며 협력 논의를 진행하고 있다. 전영현 삼성전자 대표이사 겸 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)은 황 CEO와 방한 기간 만나 HBM과 파운드리 관련 협력 방안을 논의했으며, 이재용 회장 역시 황 CEO와 미국에서 회동한 것으로 알려졌다.

손인준 유진투자증권 연구원은 "SK하이닉스는 HBM4의성공적인 리비전에 이어 HBM4E 샘플 출하도정상 진행되며 핵심 고객사와의 기술 파트너십이 긴밀히 유지될 것으로 보인다"고 말했다.