[스페인 바르셀로나=전한울 기자] SK텔레콤은 3일(현지시각) 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC 2025에서 '글로벌 텔코 AI 얼라이언스' 총회를 열고 AI 협력을 더욱 공고히 하는데 뜻을 모았다고 이날 밝혔다.
이앤(e&) 그룹 전시관에서 진행된 이번 총회는 유영상 SK텔레콤 대표, 팀 회트게스 도이치텔레콤 회장, 하템 도비다 이앤 그룹 대표, 위엔 콴 문 싱텔 그룹 대표, 아나 입 싱텔 그룹 인터내셔널 디지털 서비스 대표, 타다시 이이다 소프트뱅크 최고정보보안책임자(CISO)가 참석해 글로벌 텔코 AI 얼라이언스의 성과 및 향후 협력 방향성에 대해 논의했다.
이날 자리에선 글로벌 텔코 AI 얼라이언스 로고가 첫 공개됐다. 곡선들이 교차하며 중심에서 바깥으로 뻗어 나가는 형태의 로고는 글로벌 텔코 AI 얼라이언스 멤버사들의 연결과 협력 그리고 통신과 AI의 시너지를 의미한다.
SK텔레콤을 포함한 멤버사들은 같은 날 오후 '글로벌 텔코 AI 라운드테이블'을 개최하고 통신사 주도 AI 혁신 가속화를 위한 다양한 협력 가능성을 모색했다.
전세계 이동통신·모바일 업계 리더 100여명이 참석한 가운데 열린 '글로벌 텔코 AI 라운드테이블'에는 각 사 AI 사업 담당 임원들이 글로벌 텔코 AI 얼라이언스의 성과와 비전을 적극적으로 알려 업계의 이목을 집중시켰다.
라운드테이블은 ▲AI 네이티브 텔코로의 진화 ▲AI와 파트너십을 통한 고객 경험 혁신 ▲AI인프라 청사진 구축 등 총 3개의 세션으로 진행됐다.
토론 패널로는 정석근 SKT GPAA사업부장, 에릭 데이비스 AI 테크 콜라보 레이션 본부장, 류탁기 인프라기술본부장을 비롯해 도이치텔레콤 얀 호프만 AI 기술센터장, 이앤 그룹 디나 알만수리 AI&데이터 최고책임자 등이 참여했다.
유영상 대표는 기조 연설을 통해 "AI라는 대변혁의 시대를 맞아 통신사에도 전례 없는 기회가 창출되고 있다"며 "AI 서비스 확장을 위한 강력한 기반인 'AI 인프라 슈퍼 하이웨이' 구축이 중요하다"고 강조했다.
SK텔레콤이 중장기 계획으로 추진 중인 'AI 인프라 슈퍼 하이웨이'는 누구나 쉽고 편리하게 접근할 수 있는 AI 인프라를 선도적으로 조성하는 데 목표를 둔다. 구체적으로 ▲AI데이터센터 ▲GPU 클라우드 서비스(GPUaaS) ▲에지AI 등 세가지 축을 중심으로 전국 AI 인프라를 구축해 AI 혁신을 위한 '고속도로' 역할을 한다는 계획을 담고 있다.
유 대표는 "SKT는 도이치텔레콤, 이앤 그룹, 싱텔, 소프트뱅크와 함께 통신 분야에 AI를 도입하기 위해 노력해왔으며 회원사를 확대하고 협력을 강화해 AI 혁신을 가속화하려 한다"며 "통신사들의 글로벌 AI 동맹은 AI의 실제 응용을 더욱 촉진시킬 것"이라고 말했다.
이어 "통신사들은 지금 차세대 혁신을 지원하기 위한 지능형 네트워크를 구축하고 있다'며 "함께 AI의 미래를 만들어 가자"고 당부했다.
ⓒ새로운 눈으로 시장을 바라봅니다. 딜사이트 무단전재 배포금지
