[딜사이트 김주연 기자] "AI 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC) 공급과 관련해 현재 약 50개 고객사와 고부가 제품과 첨단 제품을 중심으로 장기공급계약(LTA)을 체결했거나 진행 중입니다."

이태곤 삼성전기 전략마케팅실 부사장은 28일 진행된 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 "MLCC 매출 과반이 LTA에서 발생할 것으로 예상되며 중장기 매출 성장성을 크게 제고할 수 있을 것으로 전망한다"고 이같이 말했다.

삼성전기는 AI 데이터센터용 초고용량 MLCC를 중심으로 장기공급계약을 확대하고 있다. 주요 제품은 1005 크기의 47마이크로패럿(μF) 제품과 1608 크기의 100μF 제품 등이다. 장기계약을 통해 고객사 수요를 선제적으로 확보하는 동시에 안정적인 생산계획을 수립하고 차세대 제품 공급도 확대한다는 방침이다.

AI 서버와 전장용 제품을 중심으로 MLCC 출하량이 증가하면서 전체 재고도 감소했다. 4분기에는 통상 계절적 요인과 고객사 재고 조정으로 매출이 정체되는 경향이 있지만 전장용 MLCC와 AI 서버용 첨단 제품의 수요 증가가 이어지면서 매출 성장세를 유지할 것이라는 게 삼성전기의 설명이다.

박규태 컴포넌트사업부 지원팀 상무는 "3분기는 데이터센터 수요가 지속 확대되면서 고용량·고신뢰성 선단 제품의 판매가 큰 폭으로 늘었다"고 말했다. 이어 "4분기는 IT용 중심의 고객사 재고 조정, 계절적 요인으로 매출이 정체되는 경향을 보인다"며 "그러나 고부가 제품 중심의 믹스 개선과 ASP 상승에 힘입어 큰 폭의 매출 성장을 기록할 것"이라고 덧붙였다.

삼성전기는 늘어나는 AI 데이터센터용 MLCC 수요에 대응하기 위해 생산능력 확대에도 나서고 있다. 현재 건설 중인 필리핀 신공장에서 내년부터 최첨단 고부가 MLCC 양산을 시작할 계획이다. 신공장에는 인공지능(AI)과 자율주행 이동로봇 등을 활용해 생산 효율성을 높일 방침이다.

다만 생산능력 확충에도 AI 서버용 첨단 MLCC의 공급 부족은 당분간 이어질 것으로 내다봤다. 박 상무는 "AI 서버용 최첨단 제품은 높은 기술력과 안정적인 공급 역량이 요구되는 만큼 공급 가능 업체가 제한적이고 캐파 증설에 상당한 시간이 소요된다"고 설명했다.

삼성전기는 패키지기판 사업에서도 AI 데이터센터용 제품을 중심으로 생산능력을 확대하고 있다. 주요 빅테크 고객사로부터 대규모 투자비를 지원받고 장기공급계약을 체결해 세종·부산·베트남에서 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 증설을 진행 중이다. 2027년부터 단계적으로 양산을 시작해 2028년부터 본격적인 매출 확대에 기여할 것으로 보고 있다.

특히 AI 반도체용 기판의 대면적·고다층화로 공급 부족이 심화하면서 추가 증설 가능성도 열어뒀다. 김판배 패키지솔루션사업부 지원팀 부사장은 "이번 대규모 증설로도 고객사 수요를 모두 충족하기 어려워 추가 물량 확대 요청이 지속적으로 들어오고 있다"며 "시장 상황과 수급 현황을 면밀히 검토해 대응 시점과 규모를 신중히 판단하겠다"고 말했다.

자율주행과 휴머노이드 등 피지컬 AI 분야에서도 사업 확대를 추진하고 있다. 삼성전기는 올해 3분기부터 글로벌 고객사에 휴머노이드용 카메라 모듈 양산품 공급을 시작했다. 현재 차기 모델의 센싱 정밀도를 높이기 위한 신규 과제를 개발하고 있으며 주요 글로벌 기업들과 렌즈·액추에이터 기술 및 복합 센싱 모듈 등 차세대 제품 개발 협력도 강화할 계획이다.

삼성전기는 AI 데이터센터용 MLCC와 FC-BGA의 공급 부족이 이어지는 가운데 고부가 제품 중심의 매출 성장세가 4분기에도 지속될 것으로 전망했다. 특히 제품 믹스 개선과 평균판매가격(ASP) 상승 효과에 힘입어 계절적 비수기에도 전분기 대비 큰 폭의 매출 성장을 예상했다. 이러한 흐름은 내년에도 이어져 2027년 1분기에는 역대 최대 실적을 달성할 것으로 내다봤다.

김성진 삼성전기 경영지원담당 부사장은 "타이트한 수급 상황에 따른 전략적 캐파 운영과 가격 대응으로 MLCC 사업 실적 성장을 지속하겠다"며 "패키지 기판 역시 신규 고부가품의 빅테크 고객사 진입 확대와 고객 수요 기반의 캐파 증설을 통해 매출을 극대화할 것"이라고 말했다.