[딜사이트 김주연 기자] 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 생산 확대에 맞춰 후공정 생산체계를 재편하면서 국내 반도체 테스트 장비업계에도 온기가 번지고 있다. 국내에서는 HBM을 중심으로 테스트 생산능력을 확대하고 베트남에는 범용 메모리 테스트 거점을 새로 구축하면서 관련 장비 수요가 동시에 늘어날 것이란 기대가 나온다.

8일 업계에 따르면 삼성전자는 베트남 북부 타이응우옌성 옌빈산업단지에 범용 메모리 테스트를 담당할 후공정 생산거점을 구축하고 있다. 총 2개 팹이 들어설 예정으로 전체 투자 규모는 약 5조4800억원이다. 1공장 생산라인은 2027년 4분기부터 순차 가동에 들어갈 계획이다. 베트남 공장에서는 국내에서 패키징을 마친 D램과 낸드플래시를 넘겨받아 전기적 성능 등을 검사한다. 삼성전자는 이를 통해 국내에 집중돼 있던 메모리 테스트 기능을 해외로 분산한다는 구상이다.

후공정 생산체계 재편으로 국내외 테스트 장비 투자도 함께 늘어날 것으로 예상된다. 베트남에서는 범용 D램과 낸드 테스트 생산능력이 새롭게 확대되는 한편 국내에서는 6세대 HBM (HBM4) 생산 확대에 맞춰 웨이퍼 테스트 등 관련 장비 투자가 이어지는 구조다.

증권업계에서는 삼성전자의 후공정 재편으로 범용 메모리와 HBM 테스트 장비업체가 동시에 수혜를 받을 것으로 보고 있다. 하나증권은 HBM에 후공정 생산능력이 우선 배분되면서 범용 메모리 물량의 외주화와 해외 이전이 확대될 것으로 전망했다. 이에 따라 베트남에서는 패키지 번인 테스터와 챔버형 저주파 검사장비(CLT) 등 범용 메모리 후공정 장비 수요가, 국내에서는 HBM4 생산 확대에 따른 웨이퍼 테스터 수요가 늘어날 것으로 예상된다.

업계에서도 베트남 투자에 대한 기대감이 커지고 있다. 한 장비업체 관계자는 “삼성전자의 베트남 투자로 후공정 업계에 다시 좋은 바람이 들어오고 있는 상황”이라며 “내년에는 삼성전자의 투자가 올해보다 늘어날 가능성이 높다”고 내다봤다.

일부 업체들은 현지 대응 준비에도 나서고 있다. 일례로 CLT 장비 생산업체 엑시콘은 베트남 현지법인 설립을 추진하고 있으며 내년부터 현지에서 테스터 장비에 들어가는 보드 생산과 대응 체계를 구축할 계획이다.

실제로 삼성전자의 테스트 생산능력 확대와 맞물려 국내 장비사들의 수주도 최근 빠르게 늘어나는 추세다. 엑시콘도 올해 삼성전자 CLT 관련 수주를 잇따라 확보했다. 지난 3월 삼성전자와 302억원 규모의 CLT 및 솔리드스테이트드라이브(SSD) 테스터 공급계약을 체결한 데 이어 7월에는 498억5000만원 규모의 테스터 공급계약을 추가로 맺었다.

번인 테스터 생산업체 디아이 역시 올해 삼성전자향 메모리 테스트 장비 수주를 잇따라 확보했다. 지난 6~7월 동안 1423억원 규모의 검사장비 공급계약을 체결했다. 공급 장비에는 DDR5용 차세대 번인 테스터와 낸드용 고속 번인 테스터 등이 포함됐다.

HBM 관련 테스트 장비 수주도 늘어나는 흐름이다. 웨이퍼 테스트 장비업체 와이씨는 올해 상반기에만 삼성전자와 총 1746억원 규모의 웨이퍼 테스터 공급계약을 체결했다. 해당 장비는 HBM 적층 전 웨이퍼 단계에서 D램의 전기적 특성을 검사하며 HBM4 생산에도 활용된다.

업계에서는 내년 하반기부터 베트남 공장에 들어갈 장비 공급이 본격화하면 관련 업체들의 실적 반영으로 이어지는 선순환이 나타날 것으로 본다. 앞선 관계자는 "베트남 공장은 국내 천안·온양 사업장보다 규모가 큰 것으로 알고 있다”며 “새로운 공장이 생기면 그만큼 투입되는 장비도 늘어나는 만큼 업체들의 실적 수혜로 이어질 것”이라고 말했다.